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Apple wird das Design des iPhone X mit dem iPhone 16 wieder aufleben lassen.

Báo Thanh niênBáo Thanh niên08/02/2024


Laut MacRumors besteht das rückseitige Kamerasystem des Prototyps des iPhone 16 im Wesentlichen aus einer vertikal angeordneten Weitwinkel- und einer Ultraweitwinkelkamera. Die letzten iPhones mit einem vertikalen Kameradesign waren das iPhone 12 und 12 mini. Der Unterschied beim kommenden Modell liegt jedoch darin, dass die Kamera in einem pillenförmigen Gehäuse untergebracht ist, anstatt wie bei den 2020 erschienenen Modellen in einem quadratischen.

Tatsächlich weist die Kameraanordnung, die Apple im Basis-Prototyp des iPhone 16 testet, ein ähnliches Design auf wie das iPhone X, das erstmals 2017 auf den Markt kam.

Apple sắp đưa thiết kế iPhone X trở lại với iPhone 16- Ảnh 1.

Dieses Bild veranschaulicht das grundlegende Design der Rückkamera des iPhone 16.

Um einen besseren Eindruck vom grundlegenden Design des iPhone 16 zu bekommen, veröffentlichte Majin Bu kürzlich ein illustratives Bild auf X, das die Rückkamera des iPhone 16 und 16 Plus zeigt und dem von MacRumors geteilten Bild sehr ähnlich sieht.

Die neuesten iPhone-16-Prototypen sollen außerdem über eine kleine Aktionstaste ähnlich der des iPhone 15 Pro und eine bündig eingelassene, druckempfindliche Auslösetaste verfügen. Durch Wischen über die Auslösetaste lässt sich der Zoomfaktor in Fotos und Videos anpassen. Ein leichtes Antippen fokussiert die Kamera, während ein fester Druck ein Foto aufnimmt oder die Videoaufnahme startet.

Es bleibt noch genügend Zeit, um zu sehen, wie Apple das Design der Rückkamera bei den Basismodellen des iPhone 16 verändern wird, aber ein vertikales Kameradesign scheint notwendig zu sein, damit das Telefon räumliche Videoaufzeichnungsfunktionen bieten kann.

Bezüglich des iPhone 16 Pro erwägt Apple angeblich zwei Optionen, um die Überhitzungsprobleme des iPhone 15 Pro zu beheben. Konkret plant das Unternehmen, beim iPhone 16 Pro ein Metallgehäuse für den Akku zu verwenden oder eine Graphenschicht auf dem Prozessorchip anzubringen. Diese Schicht soll die Wärme besser vom Chip ableiten und die Wärmeabfuhr effektiver gestalten als die derzeit verwendeten Graphitfolien.



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