Laut DigiTimes wird Apple das erste Unternehmen sein, das Chips verwendet, die von TSMC im 2-nm-Verfahren hergestellt werden. Dies wird voraussichtlich ab Ende 2025 der Fall sein. Der Produktionsprozess des neuen Chips mit Gate-All-Around/GAA-Transistortechnologie wird offiziell in den neuen 2-nm-Standardproduktionsanlagen von TSMC eingeführt.
Samsung Foundry nutzte die GAA-Technologie bereits für seine 3-nm-Chips, TSMC hingegen nur noch für die 2-nm-Chipherstellung. Um die Umstellung auf den 2-nm-Chipstandard zu unterstützen, baut TSMC zwei neue Chipfabriken und beantragt die Genehmigung für den Bau einer dritten.
Bevor TSMC auf den 2-nm-Chip-Herstellungsprozess umsteigt, wird das Unternehmen den 3-nm-Chip weiter verbessern und weiterentwickelte Versionen auf den Markt bringen. Der bisherige N3B-Herstellungsprozess wird 2024 auf den fortschrittlichen N3E-Prozess und 2025 auf den fortschrittlichen N3P-Prozess umgestellt. Somit wird TSMC erst in der zweiten Jahreshälfte 2025 auf den 2-nm-Prozess umsteigen, um den im Dezember 2023 Apple vorgestellten 2-nm-Chip-Prototyp zu produzieren.
Nach dem 2-nm-Chipherstellungsprozess wird TSMC voraussichtlich ab 2027 eine Chipherstellungstechnologie von 1,4 nm und höher entwickeln und auf den Markt bringen. Apple plant, im ersten Jahr der Einführung der 1,4-nm- und 1-nm-Chiptechnologien mit dem Aufbau freier Produktionskapazitäten zu beginnen.
Apple wird weiterhin der größte Kunde von TSMC bleiben und voraussichtlich von niedrigeren Einkaufspreisen profitieren. Bis 2025 dürfte jeder 12-Zoll-Silizium-Wafer, der zur Herstellung von 2-nm-Chips verwendet wird, bis zu 25.000 US-Dollar kosten.
(laut Digitimes)
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