Huawei entwickelt neue Chiptechnologie, um US-Sanktionen zu umgehen.

Huawei gibt an, ein neues Halbleiterherstellungsverfahren entwickelt zu haben, das dem Unternehmen helfen könnte, die seit vielen Jahren von den USA auferlegten Beschränkungen für fortschrittliche Chipherstellungsanlagen zu überwinden.

Frau Ha Dinh Ba, Präsidentin der Halbleitersparte von Huawei, spricht am 25. Mai auf der International Circuit and Systems Conference (ISCAS) in Shanghai – Foto: Huawei

Laut AFP vom 25. Mai wurde die Aussage auf der Internationalen Konferenz für Schaltungen und Systeme (ISCAS) in Shanghai gemacht.

Frau Ha Dinh Ba, Vorsitzende der Halbleitersparte von Huawei, erklärte, das Unternehmen strebe die Produktion von 1,4-Nanometer-Chips (nm) bis 2031 an. TSMC, der weltweit führende Chiphersteller, rechnet hingegen damit, diesen Meilenstein um das Jahr 2028 zu erreichen.

Huawei steht seit vielen Jahren im Zentrum der technologischen Spannungen zwischen den USA und China. Washington wirft Huawei vor, seine Ausrüstung möglicherweise zur Spionage einzusetzen – ein Vorwurf, den das chinesische Unternehmen wiederholt zurückgewiesen hat.

Seit 2019 haben die USA und mehrere Verbündete Beschränkungen verhängt, die Huawei den Zugang zu fortschrittlichen Technologien und Komponenten verwehren sollen, darunter EUV-Lithographieanlagen – Geräte, die als entscheidend für die Herstellung von Chips unter 5 nm gelten.

Laut Huawei könnte das neue Verfahren dem Unternehmen helfen, fortschrittliche Chips herzustellen, ohne auf EUV-Maschinen angewiesen zu sein.

Frau Ha Dinh Ba erklärte, dass Huawei anstatt den Platz auf dem Chip in der traditionellen Weise des Mooreschen Gesetzes weiter zu verkleinern, nun darauf abzielt, die Kommunikationszeit zwischen den Komponenten innerhalb des Chips zu optimieren.

Huawei nennt diesen neuen Ansatz „Tau Scaling“.

Das von Intel-Mitbegründer Gordon Moore aufgestellte Mooresche Gesetz besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre verdoppeln sollte, wodurch der Chip leistungsfähiger oder kleiner wird. Experten gehen jedoch davon aus, dass diese Methode allmählich an ihre physikalischen Grenzen stößt.

Laut Huawei zielt der neue Ansatz darauf ab, ein Problem zu lösen, das Intel einst so beschrieb: „Die Fähigkeit, sich unbegrenzt zu verkleinern, bis es nicht mehr verkleinert werden kann.“

Frau Ha Dinh Ba sagte, dass die US-Sanktionen Huawei zwar früher vor technologische Herausforderungen gestellt hätten, das Unternehmen aber gleichzeitig gezwungen hätten, einen anderen Weg einzuschlagen.

„Unsere Lösung ist machbar und kostengünstig. Die Leistung des neuen Chips kann sich voll und ganz mit anderen Ansätzen messen“, verkündete sie die Lösung.

Huawei gab außerdem bekannt, dass die nächste Generation der Kirin-Chips, deren Markteinführung für diesen Herbst erwartet wird, das erste Produkt sein wird, das die neue LogicFolding-Architektur vollständig übernimmt.

Einige Experten glauben, dass die neue Ausrichtung von Huawei, obwohl das Unternehmen noch keine konkreten kommerziellen Produkte angekündigt hat, die Besorgnis der USA im Wettbewerb um die Halbleitertechnologie weiter verstärken könnte.

Zurück zum Thema

THANH HIEP

Quelle: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm