Das fehlende Puzzleteil von Elon Musk

MediaTek könnte eine Lösung für Elon Musks Terafab-Designteam anbieten. Foto: Wccftech .

Terafab, das hauseigene Chipdesign-Team, das die Kompetenzen von SpaceX und Tesla vereint, verfolgt eines der ambitioniertesten Halbleiterprojekte aller Zeiten. Laut dem renommierten Technologieanalysten Ming-Chi Kuo gilt MediaTek als aussichtsreichster Kandidat, um die von Terafab hinterlassene Lücke zu füllen.

Das Terafab-Projekt hat ein bemerkenswertes Ausmaß. Das Team arbeitet parallel mit den drei größten Chipherstellern der Welt zusammen: TSMC, Samsung und Intel. Dies ist eine beispiellose Kooperation in der Geschichte der integrierten Schaltungstechnik.

Sie entwickelten parallel mehr als sechs Chiplinien, darunter KI-Chips, Dojo-Chips und speziell für SpaceX entwickelte Chips, die zwei Bereiche abdeckten: bodengestütztes und Weltraum-Computing. Noch bemerkenswerter ist, dass Terafabs Entwicklungszyklus nur etwa neun Monate betrug, verglichen mit den üblichen 18 bis 24 Monaten oder sogar zwei bis drei Jahren für komplexere Designs.

Große Ambitionen bringen jedoch auch großen Druck mit sich. Kuo identifiziert drei wesentliche Hürden, die Terafab überwinden muss.

Zunächst einmal ist da die technische Komplexität. Terafab musste vier Prozesse in einem einzigen Projekt umfassend integrieren: Lithografiemaskendesign, Logikschaltungen, Speicher und fortschrittliche Gehäusetechnik. Dies ist ein in der Branche beispielloser Umfang.

Zweitens herrscht Zeitdruck. Terafab steht im Wettlauf mit Intel um die Veröffentlichung des 14A PDK 0.9 im Oktober. Verpasst das Unternehmen diesen Termin, riskiert Elon Musks Chipdesign-Team, Intels geplante Kleinserienproduktion des 14A im Jahr 2028 zu verpassen und eine Chipgeneration zurückzufallen. Laut Kuo zeigen aktuelle Branchenumfragen, dass Terafab deutlich höhere Preise als der Markt verlangt, um sich die dringend benötigten Ausrüstungsteile zu sichern – ein klares Zeichen für den Zeitdruck.

Drittens spielt der Personalaspekt eine Rolle. Apples Silicon Engineering Team, eines der weltweit besten Chip-Designteams, ist um ein Vielfaches größer als die kombinierten Chip-Teams von SpaceX und Tesla. Gleichzeitig muss das kleinere Team von Terafab ein deutlich breiteres Aufgabenspektrum in kürzerer Zeit bewältigen.

Hier kommt MediaTek ins Spiel. Das Chipdesign-Unternehmen aus Taiwan (China) verfügt bereits über praktische Erfahrung mit Intel 16 und der fortschrittlichen EMIB-T-Gehäusetechnologie. Dank ihrer Vertrautheit mit dem Intel-Ökosystem konnte MediaTek Terafab dabei unterstützen, die Entwicklungszeit nach der Veröffentlichung von PDK 0.9 um mehrere Monate zu verkürzen.

MediaTek arbeitet außerdem mit Google an der TPU-Chiplinie zusammen; die Massenproduktion des TPU 8t wird voraussichtlich im vierten Quartal 2026 beginnen.

Letztendlich etablierte MediaTek eine Geschäftsbeziehung mit SpaceX durch die Lieferung von Wi-Fi-SoC-Chips für Starlink-Terminals. Angesichts der engen Fristen von Terafab entfällt durch die Partnerschaft mit einem zertifizierten Lieferanten ein zeitaufwändiger Verifizierungsschritt.