Laut GSMArena wird der Snapdragon 7 Gen 3 im 4-nm-Verfahren von TSMC gefertigt und verfügt über eine 1+3+4-Kern-Architektur. Der Hauptkern, ein Kryo-Prozessor, taktet mit 2,63 GHz, während die übrigen Kerne drei Kerne mit 2,4 GHz und vier Kerne mit 1,8 GHz umfassen.
Die erste Welle von Smartphones mit Snapdragon 7 Gen 3-Chip wird noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.
Qualcomm gibt an, dass der Snapdragon 7 Gen 3 eine um 15 % höhere CPU-Leistung und eine 50 % schnellere Adreno-GPU als der Snapdragon 7 Gen 1 aus dem Vorjahr bietet. Laut Qualcomm-Tests ist der Chip zudem 20 % energieeffizienter. Die integrierte Hexagon-NPU sorgt für eine um 60 % höhere KI-Leistung pro Watt im Vergleich zum Snapdragon 7 Gen 1, während die Adreno-GPU die APIs OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP und Vulkan 1.3 unterstützt.
Der neue Chip von Qualcomm unterstützt außerdem Bildschirme mit Auflösungen bis zu 4K bei 60 Hz oder Full HD+ bei 168 Hz. Der Snapdragon 7 Gen 3 ist zudem mit einem Qualcomm Spectra ISP ausgestattet, der Hauptkameramodule mit bis zu 200 MP ansteuern und 4K-HDR- Videos mit 60 Hz aufzeichnen kann.
Darüber hinaus stattet Qualcomm den Snapdragon X63 5G Modem-RF System-on-Chip aus, um Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 5 Gbit/s im mmWave- und Sub-6-GHz-Band zu gewährleisten. Die Verbindungseinheit unterstützt außerdem die Standards Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die ersten Mittelklassegeräte mit dem Snapdragon 7 Gen 3 Chip werden voraussichtlich noch in diesem Monat auf den Markt kommen. Honor und Vivo werden voraussichtlich die beiden Hersteller sein, die sich für diesen Chip entschieden haben.
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