Η Samsung επιταχύνει την ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης με νέο τσιπ μνήμης.

VTV.vn - Η Samsung Electronics έστειλε δείγματα του νέου τσιπ μνήμης HBM4E σε πελάτες, σε μια προσπάθεια να ανταγωνιστεί στην αγορά εξαρτημάτων που χρησιμοποιούνται στην τεχνητή νοημοσύνη.

Το λογότυπο της Samsung Electronics στα κεντρικά γραφεία της εταιρείας στο Σουβόν της Νότιας Κορέας, στις 22 Μαΐου 2026. (Φωτογραφία: AP)

Η Samsung Electronics ανακοίνωσε στις 29 Μαΐου ότι ξεκίνησε την αποστολή δειγμάτων του τελευταίου τσιπ μνήμης HBM4E στους πελάτες της, με στόχο την ενίσχυση της θέσης της στον τομέα των εξαρτημάτων για τεχνητή νοημοσύνη (AI).

Το HBM σημαίνει Μνήμη Υψηλού Εύρους Ζώνης (High-Bandwidth Memory), ένας τύπος τσιπ μνήμης ικανού να μεταφέρει πολύ μεγάλες ποσότητες δεδομένων σε σύντομο χρονικό διάστημα. Είναι ένα κρίσιμο στοιχείο σε διακομιστές που χρησιμοποιούνται για την εκπαίδευση και τη λειτουργία της Τεχνητής Νοημοσύνης, καθώς αυτά τα συστήματα πρέπει να επεξεργάζονται συνεχώς τεράστιες ποσότητες δεδομένων.

Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο μοντέλο HBM4E διαθέτει 12 επίπεδα στοιβαγμένων τσιπ μνήμης και είναι 20% ταχύτερο από την προηγούμενη σειρά HBM4 της εταιρείας. Αυτή η πολυεπίπεδη διάταξη αυξάνει τις δυνατότητες αποθήκευσης και μεταφοράς δεδομένων σε έναν μικρό χώρο, παρόμοια με την προσθήκη περισσότερων ορόφων σε ένα κτίριο αντί για επέκταση της επιφάνειας δαπέδου.

Η Samsung αναφέρει ότι το νέο προϊόν χρησιμοποιεί τεχνολογία μνήμης DRAM 6ης γενιάς. Η DRAM είναι ένας τύπος προσωρινής μνήμης που βοηθά τις συσκευές να έχουν γρήγορη πρόσβαση σε δεδομένα κατά τη λειτουργία. Το τσιπ χρησιμοποιεί επίσης μια λογική μήτρα που κατασκευάζεται με τη μέθοδο 4 νανομέτρων της Samsung. Τα νανόμετρα είναι πολύ μικρές μονάδες που χρησιμοποιούνται για να περιγράψουν το επίπεδο πολυπλοκότητας της τεχνολογίας κατασκευής τσιπ. Οι μικρότεροι αριθμοί γενικά υποδηλώνουν πιο προηγμένες δυνατότητες κατασκευής.

Το λογότυπο της Samsung Electronics εμφανίζεται στο κτίριο των κεντρικών γραφείων της εταιρείας στο Σουβόν της Νότιας Κορέας, στις 22 Μαΐου 2026. (Φωτογραφία: AP)

Αυτή η κίνηση έρχεται καθώς η Samsung επιδιώκει να ανακτήσει τη δυναμική της στην αγορά τσιπ μνήμης AI, αφού έμεινε πίσω από τις SK Hynix και Micron στην προμήθεια προηγμένων τσιπ μνήμης, ιδίως στην Nvidia. Η αποστολή δειγμάτων HBM4E ανακοινώθηκε μόλις τρεις μήνες αφότου η Samsung ξεκίνησε την αποστολή τσιπ HBM4 σε πελάτες τον Φεβρουάριο.

Η Samsung δήλωσε ότι στους πελάτες της περιλαμβάνονται οι AMD, Nvidia και Google, εν μέσω συνεχιζόμενης ισχυρής ζήτησης για τσιπ μνήμης που χρησιμοποιούνται σε διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης.

Οι μετοχές της Samsung Electronics σημείωσαν σύντομη άνοδο 6,5% κατά τη διάρκεια των πρωινών συναλλαγών στις 29 Μαΐου, ξεπερνώντας την άνοδο 2,3% του KOSPI, του κύριου δείκτη της χρηματιστηριακής αγοράς της Νότιας Κορέας. Οι μετοχές της SK Hynix σημείωσαν επίσης άνοδο 1,2% κατά την ίδια συνεδρίαση.

Σύμφωνα με την Counterpoint Research, η SK Hynix ηγήθηκε της παγκόσμιας αγοράς τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης το τέταρτο τρίμηνο του 2025 με μερίδιο αγοράς 57%, ακολουθούμενη από τη Samsung με 22% και την Micron με 21%.

Πηγή: https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm