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Un gran avance del gigante de los chips.

ASML ha revelado por primera vez un avance clave en la tecnología de fuentes de luz EUV, una base que podría ayudar a las empresas de semiconductores a aumentar significativamente la producción de chips para finales de esta década.

ZNewsZNews25/02/2026

ASML ha logrado un nuevo avance en la tecnología EUV. Foto: ASML .

ASML anunció que ha logrado avances significativos en la tecnología de fuentes de luz para máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), lo que podría aumentar la producción de chips hasta en un 50 % para finales de esta década. El anuncio se realizó el 23 de febrero.

El gigante tecnológico holandés es actualmente el único fabricante mundial de máquinas EUV comerciales, un componente clave en la fabricación avanzada de chips utilizada por las mayores empresas de semiconductores como TSMC e Intel. La tecnología EUV se considera el "corazón" del proceso de impresión de placas de circuitos en las generaciones modernas de semiconductores.

Según los investigadores de ASML, la empresa ha encontrado la manera de aumentar la potencia de su fuente de luz EUV de los 600 vatios actuales a 1000 vatios. Michael Purvis, técnico principal de fuentes de luz EUV de ASML, afirmó que el nuevo sistema no es solo un experimento a corto plazo, sino que cumple plenamente con los requisitos operativos de las instalaciones del cliente.

"Este es un sistema que puede aumentar la potencia hasta 1.000 vatios con los mismos requisitos, como pueden ver", dijo Purvis en la planta de ASML en California.

Una mayor potencia de salida permite reducir los tiempos de exposición al imprimir chips sobre obleas de silicio recubiertas con fotorresina, lo que aumenta la cantidad de chips producidos por hora y reduce el costo unitario. Según Teun Van Gogh, vicepresidente ejecutivo de ASML, el objetivo de la compañía es ayudar a sus clientes a seguir utilizando la litografía ultravioleta extrema (EUV) a costos significativamente menores.

El Sr. Van Gogh afirmó que, para finales de esta década, cada máquina EUV podría procesar aproximadamente 330 obleas por hora, frente a las 220 actuales. Dependiendo del tamaño, cada oblea podría contener desde unas pocas docenas hasta miles de chips.

La tecnología EUV es tan compleja que se ha convertido en un punto clave de la competencia geopolítica . El gobierno estadounidense se ha coordinado con los Países Bajos para restringir la exportación de equipos EUV a China. Mientras tanto, China está impulsando sus esfuerzos para desarrollar tecnología similar a nivel nacional.

En Estados Unidos, empresas emergentes como Substrate y xLight han recaudado cientos de millones de dólares para desarrollar soluciones competitivas, y xLight recibió financiación gubernamental durante la presidencia de Donald Trump.

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ASML es el proveedor global exclusivo de máquinas EUV comerciales. Foto: ASML .

Para generar luz EUV con una longitud de onda de 13,5 nm, la máquina de ASML inyecta gotas de estaño fundido en una cámara de vacío, donde un láser de CO2 las calienta hasta convertirlas en plasma, un estado de sobrecalentamiento que emite luz EUV. Esta luz se recoge y se dirige mediante un sistema óptico de precisión suministrado por Carl Zeiss AG (Alemania) para imprimir el circuito en una oblea.

Entre los nuevos avances se incluyen duplicar el número de gotas de estaño hasta aproximadamente 100.000 gotas por segundo, y utilizar dos pequeños pulsos láser para dar forma al plasma en lugar de un solo pulso como antes.

Jorge J. Rocca, profesor de la Universidad Estatal de Colorado, comentó que alcanzar una potencia de salida de 1.000 vatios es "muy impresionante", destacando el importante desafío de ingeniería que supone esta tecnología.

ASML afirmó que las nuevas técnicas abren la puerta a aumentar la potencia de salida a 1500 vatios, o incluso a 2000 vatios en el futuro. Esto reforzará la ventaja de la compañía en la carrera global por el desarrollo de la tecnología de semiconductores.

Fuente: https://znews.vn/asml-tiep-tuc-cung-co-vi-the-post1630130.html


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