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Un gran avance del gigante de los chips.

ASML ha revelado por primera vez un avance clave en la tecnología de fuente de luz EUV, una base que podría ayudar a las empresas de semiconductores a aumentar significativamente la producción de chips para finales de esta década.

ZNewsZNews25/02/2026

ASML ha logrado un nuevo avance en la tecnología EUV. Foto: ASML .

ASML anunció avances significativos en la tecnología de fuentes de luz para máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), lo que podría aumentar la producción de chips hasta en un 50 % para finales de esta década. El anuncio se realizó el 23 de febrero.

El gigante tecnológico holandés es actualmente el único fabricante mundial de máquinas EUV comerciales, un componente clave en la fabricación avanzada de chips, utilizado por las mayores empresas de semiconductores, como TSMC e Intel. La tecnología EUV se considera el núcleo del proceso de impresión de circuitos impresos en las generaciones modernas de semiconductores.

Según los investigadores de ASML, la empresa ha encontrado la manera de aumentar la potencia de su fuente de luz EUV de los 600 vatios actuales a 1000 vatios. Michael Purvis, técnico principal de fuentes de luz EUV de ASML, afirmó que el nuevo sistema no es solo un experimento a corto plazo, sino que cumple plenamente con los requisitos operativos de las instalaciones del cliente.

"Este es un sistema que puede aumentar la potencia hasta 1.000 vatios con los mismos requisitos que pueden ver", dijo Purvis en la planta de ASML en California.

Una mayor potencia de salida permite tiempos de exposición más cortos al imprimir chips sobre obleas de silicio con revestimiento fotorresistente, lo que aumenta la cantidad de chips producidos por hora y reduce el costo unitario. Según Teun Van Gogh, vicepresidente ejecutivo de ASML, el objetivo de la compañía es ayudar a los clientes a seguir utilizando la tecnología EUV a costos significativamente menores.

El Sr. Van Gogh afirmó que para finales de esta década, cada máquina EUV podría procesar aproximadamente 330 obleas por hora, frente a las 220 actuales. Dependiendo del tamaño, cada oblea podría contener desde unas pocas docenas hasta miles de chips.

La tecnología EUV es tan compleja que se ha convertido en un foco de competencia geopolítica . El gobierno estadounidense se ha coordinado con los Países Bajos para restringir la exportación de equipos EUV a China. Mientras tanto, China impulsa sus esfuerzos para desarrollar una tecnología similar a nivel nacional.

En Estados Unidos, empresas emergentes como Substrate y xLight han recaudado cientos de millones de dólares para buscar soluciones competitivas, y xLight recibió financiación gubernamental durante el gobierno del presidente Donald Trump.

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ASML es el proveedor global exclusivo de máquinas EUV comerciales. Foto: ASML .

Para generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm, la máquina de ASML dispara gotas de estaño fundido en una cámara de vacío, donde se calientan mediante un láser de CO₂ hasta convertirse en plasma, un estado sobrecalentado que emite luz UVE. Esta luz es captada y dirigida por un sistema óptico de precisión suministrado por Carl Zeiss AG (Alemania) para imprimir el circuito en una oblea.

Los nuevos avances incluyen duplicar el número de gotas de estaño a aproximadamente 100.000 gotas por segundo y utilizar dos pequeños pulsos láser para dar forma al plasma en lugar de un solo pulso como antes.

Jorge J. Rocca, profesor de la Universidad Estatal de Colorado, comentó que lograr una potencia de 1.000 vatios es "muy impresionante", destacando el importante desafío de ingeniería de esta tecnología.

ASML afirmó que las nuevas técnicas abren la puerta a un aumento de la potencia de salida de 1500 vatios, o incluso 2000 vatios en el futuro. Esto reforzará la ventaja de la empresa en la competencia global por la tecnología de semiconductores.

Fuente: https://znews.vn/asml-tiep-tuc-cung-co-vi-the-post1630130.html


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