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El iPhone 16 supondrá un gran avance en cuanto a duración de batería.

Báo Thanh niênBáo Thanh niên30/09/2023

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Según Sparrowsnews , la clave de la innovación en el iPhone 16 reside en un nuevo material que promete revolucionar la forma en que se fabrican las placas de circuitos impresos (PCB), ofreciendo una gama de beneficios que podrían remodelar el futuro de los teléfonos inteligentes.

iPhone 16 sẽ sử dụng vật liệu mới cho PCB, chip A17 chuyên dụng - Ảnh 1.

El cambio en el diseño de PCB marcó un punto de inflexión para la serie iPhone 16.

La clave de este desarrollo reside en el uso de lámina de cobre unida con resina (RCC) como nuevo material para placas de circuito impreso. Este cambio promete reducir el grosor de las PCB, liberando así un valioso espacio en dispositivos como iPhones y relojes inteligentes. Las implicaciones de esto son significativas, ya que el nuevo espacio permite alojar baterías más grandes u otros componentes esenciales, lo que mejora la experiencia general del usuario.

Además de su delgadez, la lámina de cobre recubierta de RCC ofrece varias ventajas sobre sus predecesoras. Una ventaja notable son sus propiedades dieléctricas mejoradas, que permiten una transmisión fluida de señales de alta frecuencia y un procesamiento digital de señales más rápido en la placa de circuito. Además, la superficie más plana del RCC facilita la creación de diseños más intrincados y complejos, lo que subraya el compromiso de Apple con la ingeniería de precisión.

Apple también está adoptando un enfoque innovador en la fabricación de chips para la serie iPhone 16. Según fuentes fiables, la compañía está dispuesta a reducir los costes de producción mediante un proceso independiente para el chip A17, que alimentará los iPhone 16 y 16 Plus. Mientras que el A17 Pro del iPhone 15 Pro se fabricó mediante el proceso N3B de TSMC, el A17 de la serie iPhone 16 utilizará el proceso N3E, más rentable.

La visión de Apple para la serie iPhone 16 representa un avance significativo en la innovación de smartphones. La incorporación de lámina de cobre unida con RCC para las PCB y los ajustes estratégicos en el proceso de fabricación de chips subrayan la incansable búsqueda de la excelencia por parte de Apple. Estos avances prometen transformar el panorama de los smartphones, ofreciendo una experiencia móvil más eficiente y mejorada para los usuarios.


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