اپل با یک مادربرد فوق نازک، آیفون ۱۷ را متحول خواهد کرد.

طبق گزارش Sparrowsnews ، اخبار مربوط به برنامه‌های توسعه فویل مسی روکش‌شده با رزین برای PCBها اولین بار در سپتامبر امسال منتشر شد. با RCC، اپل می‌تواند PCBهای نازک‌تری تولید کند. با این حال، تحلیلگر مینگ-چی کو اظهار می‌کند که به دلیل موانع توسعه، اپل ممکن است حداقل تا سال ۲۰۲۵، سالی که سری آیفون ۱۷ عرضه می‌شود، از فناوری RCC استفاده نکند.

Apple sẽ tạo đột phá cho iPhone 17 bằng bo mạch chủ siêu mỏng - Ảnh 1. — یک PCB نازک‌تر به بهبود عمر باتری آیفون ۱۷ کمک خواهد کرد.

وقتی ضخامت برد مدار چاپی با استفاده از RCC کاهش می‌یابد، فضای ارزشمندی در داخل دستگاه‌های جمع‌وجور مانند آیفون یا اپل واچ آزاد می‌شود. این به اپل اجازه می‌دهد تا آنها را به باتری‌های بزرگ‌تری مجهز کند یا سایر اجزای ضروری را برای بهبود عملکرد دستگاه و عمر باتری اضافه کند. مزیت اصلی RCC در ترکیب بدون فایبرگلاس آن نهفته است که سوراخ‌کاری را در طول ساخت ساده می‌کند.

با این حال، علیرغم پتانسیل بالای RCC، اپل به دلیل «ماهیت شکننده» آن و این واقعیت که نمی‌تواند تست‌های سقوط را با موفقیت پشت سر بگذارد، با چالش‌هایی روبرو شده است. طبق گزارش‌ها، اپل برای بهبود خواص RCC، با آجینوموتو، یکی از تأمین‌کنندگان اصلی مواد RCC، همکاری می‌کند. کو معتقد است که اگر این همکاری تا سه‌ماهه سوم ۲۰۲۴ نتایج مثبتی داشته باشد، اپل ممکن است پیاده‌سازی فناوری RCC را در مدل‌های رده بالای آیفون ۱۷ در سال ۲۰۲۵ در نظر بگیرد.

برای مصرف‌کنندگان، اگرچه تلاش اپل برای تولید PCBهای نازک‌تر به تعویق افتاده است، اما این امر نشان‌دهنده تعهد این شرکت به ارائه دستگاه‌های بادوام و قابل اعتماد است. تعهد اپل به نوآوری و تعالی محصول همچنان پابرجاست و هدف آن بهبود تجربه کاربری از طریق فناوری پیشرفته است. همه اینها زمینه را برای آینده‌ای بهتر برای مدل‌های ممتاز آیفون ۱۷، زمانی که در سال ۲۰۲۵ عرضه می‌شوند، فراهم می‌کند.

لینک منبع