طبق گزارش Sparrowsnews ، خبر طرح توسعه فویل مسی با روکش پلاستیکی برای PCBها اولین بار در سپتامبر امسال منتشر شد. با RCC، اپل می‌تواند PCBهای نازک‌تری تولید کند. با این حال، مینگ-چی کو، متخصص، گفت که به دلیل موانع موجود در فرآیند توسعه، اپل ممکن است فناوری RCC را تا سال 2025، که همان سال عرضه سری آیفون 17 است، به کار نگیرد.
بردهای مدار چاپی نازک‌تر به بهبود عمر باتری آیفون ۱۷ کمک می‌کنند
با کاهش ضخامت برد مدار چاپی (PCB) با استفاده از RCC، فضای ارزشمندی در داخل دستگاه‌های جمع‌وجور مانند آیفون یا اپل واچ آزاد می‌شود. این امر به اپل اجازه می‌دهد باتری‌های بزرگ‌تری را در آن بگنجاند یا سایر اجزای ضروری را که عملکرد دستگاه و عمر باتری را بهبود می‌بخشند، اضافه کند. مزیت اصلی RCC این است که حاوی الیاف شیشه نیست و این امر عملیات سوراخ‌کاری را در طول ساخت ساده می‌کند.
با این حال، علیرغم پتانسیل بالای RCC، اپل به دلیل «ماهیت شکننده» آن و عدم موفقیت RCC در آزمایش‌های سقوط، با چالش‌هایی روبرو شده است. گفته می‌شود اپل برای بهبود خواص RCC، با آجینوموتو، یکی از تأمین‌کنندگان اصلی مواد RCC، همکاری می‌کند. کو معتقد است که اگر این همکاری در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۴ نتایج خوبی داشته باشد، اپل ممکن است پیاده‌سازی فناوری RCC را در مدل‌های رده بالای آیفون ۱۷ در سال ۲۰۲۵ در نظر بگیرد.
برای مصرف‌کنندگان، اگرچه تلاش اپل برای تولید بردهای مدار چاپی نازک‌تر به تعویق افتاده است، اما این امر نشان‌دهنده تعهد این شرکت به ارائه دستگاه‌های بادوام و قابل اعتماد است. تعهد اپل به نوآوری و تعالی محصول همچنان در هدف خود برای بهبود تجربه کاربری از طریق فناوری پیشرفته پابرجاست. همه اینها زمینه را برای آینده‌ای بهتر برای مدل‌های رده بالای آیفون ۱۷ که در سال ۲۰۲۵ عرضه می‌شوند، فراهم می‌کند.
لینک منبع
![[عکس] نخست وزیر فام مین چین ریاست اولین جلسه کمیته مرکزی راهبری سیاست مسکن و بازار املاک و مستغلات را بر عهده دارد](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/9/22/c0f42b88c6284975b4bcfcf5b17656e7)
نظر (0)