هواوی به دنبال راه‌های جدیدی برای غلبه بر موانع تراشه‌سازی ایالات متحده است.

VTV.vn - هواوی برای مقابله با محدودیت‌های ایالات متحده، به جای کوچک‌تر کردن ترانزیستورها، بر افزایش سرعت انتقال سیگنال در تراشه‌های خود تمرکز کرده است.

بازدیدکنندگان در کنفرانس جهانی هوش مصنوعی در شانگهای چین، در تاریخ ۲۸ ژوئیه ۲۰۲۵، از کنار سیستم Huawei Atlas 900 A3 SuperPoD عبور می‌کنند. (عکس: AP)

هواوی در تاریخ ۲۹ مه اعلام کرد که در بحبوحه محدودیت‌های ایالات متحده که دسترسی چین به تجهیزات پیشرفته تولید تراشه را دشوار می‌کند، در حال دنبال کردن یک اصل جدید طراحی تراشه است که بر افزایش سرعت انتقال سیگنال به جای کوچک‌تر کردن ترانزیستورها تمرکز دارد.

از سال ۲۰۱۹، چین از واردات پیشرفته‌ترین دستگاه‌های لیتوگرافی فوق کوتاه‌برد (EUV) شرکت ASML منع شده است. این دستگاه‌ها برای حکاکی جزئیات بسیار کوچک روی تراشه‌ها استفاده می‌شوند و امکان ایجاد تراشه‌های قدرتمندتر را از طریق فرآیندهای تولیدی به طور فزاینده کوچک‌تر فراهم می‌کنند. فقدان لیتوگرافی EUV رقابت با تولیدکنندگان پیشرو مانند TSMC را برای کسب‌وکارهای چینی دشوار می‌کند.

برای دهه‌ها، صنعت نیمه‌هادی‌ها طبق قانون مور توسعه یافته است، به این معنی که تعداد ترانزیستورهای روی یک تراشه معمولاً هر دو سال دو برابر می‌شود. هواوی استدلال می‌کند که این رویکرد به محدودیت‌های فیزیکی خود نزدیک می‌شود، در حالی که محدودیت‌های خارجی باعث می‌شود زودتر از رقبای خود با موانعی روبرو شود.

رویکرد جدید هواوی قانون مقیاس‌گذاری تاو (Tau Scaling Law) نام دارد که می‌توان آن را به عنوان اصل بهینه‌سازی تراشه‌ها بر اساس زمان انتقال سیگنال درک کرد. تکنیک اصلی LogicFolding است که هدف آن چیدمان مدارهای منطقی، مدارهای آنالوگ و حافظه در یک ساختار انباشته با اتصالات محکم‌تر برای بهبود تراکم، عملکرد و سرعت عملیاتی است.

کودکی در حال استراحت در فروشگاه اصلی هواوی در پکن، چین، در تاریخ ۶ مارس ۲۰۲۵. (عکس: AP)

با این حال، بسیاری از کارشناسان معتقدند که کاهش تأخیر سیگنال مفهوم جدیدی نیست. جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، در 28 می گفت که این یک پیشرفت برای هواوی است، اما هنوز تهدیدی برای TSMC نیست، زیرا این شرکت نزدیک به 10 سال است که از فناوری انباشت تراشه و بسته‌بندی سه‌بعدی استفاده می‌کند.

تحلیلگران برنشتاین هشدار می‌دهند که روی هم قرار دادن چندین لایه تراشه می‌تواند تراکم ترانزیستور را افزایش دهد، اما همچنین منجر به تراکم توان بالاتر و افزایش خطر گرمای بیش از حد می‌شود. هزینه‌های تولید و بازده نیز از موانع اصلی هستند.

هواوی می‌گوید تراشه جدید گوشی‌های هوشمند Kirin که انتظار می‌رود اواخر امسال عرضه شود، اولین تراشه‌ای خواهد بود که از معماری LogicFolding استفاده می‌کند. به گفته هه تینگبو، رئیس بخش نیمه‌هادی هواوی، این تراشه جدید می‌تواند در مقایسه با طراحی‌های تک لایه قبلی، بهره‌وری انرژی را تا ۴۱ درصد بهبود بخشد و حداکثر سرعت عملکرد را تقریباً ۱۳ درصد افزایش دهد.

با این حال، هواوی هنوز نرخ نهایی محصول، هزینه‌های تولید یا داده‌های مقایسه‌ای خاص با تراشه‌های رقبا را منتشر نکرده است. لیان جی سو، متخصص Omdia، معتقد است که در حال حاضر هیچ داده خاصی برای تأیید مستقل در دسترس نیست.

منبع: https://vtv.vn/huawei-tim-huong-di-moi-de-vuot-rao-can-chip-cua-my-10026052915150093.htm