اینتل با زیرلایه شیشه‌ای به موفقیت بزرگی دست یافت

به گزارش Engadget ، اینتل می‌گوید زیرلایه شیشه‌ای جدیدش نسبت به مواد آلی موجود، بادوام‌تر و کارآمدتر خواهد بود. شیشه همچنین به این شرکت اجازه می‌دهد تا چندین چیپلت و سایر اجزا را در کنار هم قرار دهد که می‌تواند چالش‌هایی را از نظر خم شدن و ناپایداری در مقایسه با بسته‌های سیلیکونی موجود که از مواد آلی استفاده می‌کنند، برای این شرکت ایجاد کند.

اینتل از پیشرفت چشمگیر خود در فناوری تولید زیرلایه رونمایی کرد

اینتل در یک بیانیه مطبوعاتی اعلام کرد: «زیرلایه‌های شیشه‌ای می‌توانند در برابر دماهای بالاتر مقاومت کنند، 50 درصد اعوجاج الگوی کمتری دارند و از صافی بسیار کمی برای بهبود عمق فوکوس برای لیتوگرافی برخوردارند، ضمن اینکه پایداری ابعادی مورد نیاز برای پیوند بسیار محکم بین لایه‌ها را نیز فراهم می‌کنند.»

این شرکت ادعا می‌کند که با این قابلیت‌ها، زیرلایه شیشه‌ای به افزایش تراکم اتصالات تا 10 برابر کمک می‌کند و همچنین امکان ایجاد «بسته‌های فوق‌العاده بزرگ با بازده مونتاژ بالا» را فراهم می‌کند.

اینتل سرمایه‌گذاری سنگینی روی طراحی تراشه‌های آینده خود انجام می‌دهد. دو سال پیش، این شرکت از طراحی ترانزیستور «گیت همه‌کاره» خود، RibbonFET، و همچنین PowerVia رونمایی کرد که به آن اجازه می‌دهد برق را به پشت ویفر تراشه منتقل کند. در همان زمان، اینتل اعلام کرد که تراشه‌هایی برای کوالکام و سرویس AWS آمازون خواهد ساخت.

اینتل افزود که ما ابتدا تراشه‌هایی را خواهیم دید که از شیشه در حوزه‌های با کارایی بالا مانند هوش مصنوعی، گرافیک و مرکز داده استفاده می‌کنند. این پیشرفت در شیشه نشانه دیگری است که اینتل همچنین در حال افزایش قابلیت‌های بسته‌بندی پیشرفته خود در کارخانه‌های ریخته‌گری ایالات متحده است.

لینک منبع: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm