طبق گفته Engadget ، اینتل میگوید زیرلایه شیشهای جدیدش نسبت به مواد آلی موجود، بادوامتر و کارآمدتر خواهد بود. این شیشه همچنین به شرکت اجازه میدهد تا چندین چیپلت و سایر اجزا را در کنار هم قرار دهد. این امر میتواند چالشهایی را برای شرکت در مورد خم شدن و بیثباتی در مقایسه با بستههای سیلیکونی موجود با استفاده از مواد آلی ایجاد کند.
اینتل به پیشرفت چشمگیری در فناوری تولید زیرلایه (Substrate) دست یافته است.
اینتل در یک بیانیه مطبوعاتی اظهار داشت: «زیرلایههای شیشهای میتوانند در برابر دماهای بالاتر مقاومت کنند، اعوجاج الگو را کمتر از ۵۰٪ کاهش دهند و از صافی بسیار کمی برای بهبود عمق کانونی برای چاپ لیتوگرافی برخوردارند، در حالی که پایداری ابعادی مورد نیاز برای پیوند بسیار محکم بین لایهها را فراهم میکنند.»
با این قابلیتها، این شرکت ادعا میکند که زیرلایه شیشهای به افزایش تراکم اتصال تا 10 برابر نیز کمک میکند و همچنین امکان ایجاد «بستههای فوقالعاده بزرگ با بهرهوری مونتاژ بالا» را فراهم میکند.
طبق گزارشها، اینتل سرمایهگذاری سنگینی در طراحی تراشههای آینده انجام میدهد. دو سال پیش، این شرکت از طراحی ترانزیستور «دروازه همهکاره» خود، RibbonFET، و همچنین PowerVia رونمایی کرد که به آن اجازه میدهد برق را به پشت ویفر نیمههادی تراشه هدایت کند. در همان زمان، اینتل همچنین اعلام کرد که تراشههایی برای کوالکام و سرویس AWS آمازون خواهد ساخت.
اینتل افزود که ما ابتدا تراشههایی را خواهیم دید که از قالبهای شیشهای در حوزههای با کارایی بالا مانند هوش مصنوعی (AI)، گرافیک و مراکز داده استفاده میکنند. این پیشرفت شیشهای نشانه دیگری است که اینتل همچنین در حال افزایش قابلیتهای بستهبندی پیشرفته خود در کارخانههای ریختهگری ایالات متحده است.
لینک منبع
نظر (0)