La puce Samsung HBM4 a été présentée au salon Korea Technology Exhibition en décembre 2025. Photo : Reuters . |
Samsung est sur le point d'obtenir la certification de Nvidia pour la dernière version de sa puce mémoire HBM4 AI. Ce serait une étape importante dans ses efforts pour réduire l'écart avec son concurrent SK Hynix.
Selon Bloomberg, l'entreprise basée à Suwon est entrée dans la phase finale d'évaluation avec Nvidia, après avoir fourni des échantillons initiaux au fabricant de puces américain depuis septembre. Nvidia utilise d'importantes quantités de mémoire à large bande passante (HBM) pour alimenter ses accélérateurs d'IA.
L'agence de presse a rapporté que Samsung se prépare à lancer la production en série de la mémoire HBM4 en février. L'entreprise sera bientôt prête à livrer les produits, mais aucun calendrier précis n'a été établi.
Samsung est actuellement devancé par SK Hynix et Micron dans la course à la domination du marché de la mémoire pour l'IA. Cependant, les actions des trois entreprises ont fortement progressé ces dernières semaines, la vague de l'IA ayant engendré une pénurie mondiale de puces mémoire dans l'industrie électronique.
Depuis début septembre, la capitalisation boursière totale de ce groupe leader dans la fabrication de puces mémoire a augmenté d'environ 900 milliards de dollars . Les investisseurs anticipent de plus en plus l'arrivée de Samsung parmi les fournisseurs de composants de la future gamme de processeurs Rubin haut de gamme de Nvidia.
La mémoire HBM4 est un composant essentiel de l'architecture GPU de nouvelle génération de Nvidia, nom de code Rubin, dont le lancement est prévu fin 2025 ou début 2026. Cette puce étend l'interface à 2048 bits, soit le double de celle de la HBM3E, permettant une augmentation considérable de la bande passante de transfert de données sans nécessiter de fréquences d'horloge excessivement élevées, et donc des économies d'énergie.
La production en série lancée par Samsung en février laisse penser que l'entreprise s'efforce de respecter les délais d'envoi des échantillons pour la phase de développement préliminaire du Rubin. Si les livraisons sont effectuées dans les temps, Samsung pourrait prendre de l'avance sur SK Hynix en fournissant des échantillons techniques pour le Rubin de Nvidia, ce qui lui permettrait de renverser la situation.
À ce jour, Nvidia reste fortement dépendante de SK Hynix pour la fourniture des puces mémoire les plus sophistiquées destinées à ses accélérateurs d'IA haut de gamme. Cette situation confère à SK Hynix une position centrale dans la chaîne d'approvisionnement mondiale de l'IA, tout en exerçant une forte pression sur Samsung pour qu'elle démontre la stabilité et les capacités de production de la mémoire HBM4.
Le Korea Economic Daily avait précédemment indiqué que Samsung devrait commencer à livrer des puces HBM4 à Nvidia et AMD dès le mois prochain. Samsung et SK Hynix devraient annoncer leurs résultats financiers le 29 janvier et fournir vraisemblablement des informations sur l'avancement du développement de leurs lignes de production de puces HBM4.
Source : https://znews.vn/samsung-dung-truoc-co-hoi-lon-post1622889.html






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