chiplet

Keysight lance une nouvelle solution de conception de puces numériques à grande vitesse

Báo Thanh niên

05/02/2025

TSMC vise des puces à mille milliards de transistors, un processus de fabrication de 1 nm

Báo Thanh niên

31/12/2023

TSMC et Samsung sont en tête des technologies avancées de packaging de puces tandis qu'Intel est à la traîne

VietNamNet

05/08/2023

Les chiplets deviennent un élément central de la stratégie d'autonomie technologique de la Chine

VietNamNet

31/07/2023