chiplet

Keysight lance une nouvelle solution de conception de chiplets numériques haute vitesse

Báo Thanh niên

05/02/2025

TSMC vise des puces à mille milliards de transistors et un procédé de fabrication en 1 nm.

Báo Thanh niên

31/12/2023

TSMC et Samsung sont en tête des technologies d'encapsulation de puces avancées, tandis qu'Intel est à la traîne.

VietNamNet

05/08/2023

Les chiplets deviennent un élément central de la stratégie d'autonomie technologique de la Chine

VietNamNet

31/07/2023