chiplet

Keysight lance une nouvelle solution de conception de chiplets numériques haute vitesse.

Báo Thanh niên

05/02/2025

TSMC vise des puces à mille milliards de transistors, grâce à un procédé de fabrication de 1 nm.

Báo Thanh niên

31/12/2023

TSMC et Samsung sont en tête des technologies avancées d'encapsulation de puces, tandis qu'Intel est à la traîne.

VietNamNet

05/08/2023

Les chiplets sont devenus un élément central de la stratégie chinoise d'autosuffisance technologique.

VietNamNet

31/07/2023