TSMC construit deux nouvelles usines pour produire des puces de 2 nm.

Selon Tech News Space , le PDG de TSMC, Mark Liu, a présenté les projets de l'entreprise lors d'une récente réunion avec des analystes et des investisseurs, se disant confiant que la production en série de puces utilisant la technologie de gravure en 2 nm débutera dès 2025. Il a mentionné l'intention de TSMC d'établir davantage d'usines de fabrication au parc scientifique de Hsinchu et à Kaohsiung (Taïwan) afin de répondre à la demande croissante.

TSMC vise une production en série de puces de 2 nm d'ici le second semestre 2025.

Plus précisément, la première usine sera située près de Baoshan (Hinchu), à proximité du centre de recherche R1, créé spécifiquement pour le développement de la technologie 2 nm. La production en série de semi-conducteurs 2 nm devrait y démarrer au cours du second semestre 2025. La seconde usine, également conçue pour produire des puces 2 nm, sera implantée dans le parc scientifique de Kaohsiung, qui fait partie du parc scientifique du Sud de Taïwan, et devrait être opérationnelle en 2026.

Par ailleurs, les préparatifs sont en cours pour la construction d'une troisième usine, qui débutera après que l'entreprise aura reçu l'approbation des autorités taïwanaises.

Par ailleurs, TSMC s'efforce d'obtenir l'autorisation des autorités taïwanaises pour la construction d'une nouvelle usine dans le parc scientifique de Taichung. Si les travaux débutent en 2025, la production commencera en 2027. L'ouverture de ces trois usines, capables de produire des puces gravées en 2 nm, permettra à TSMC de renforcer considérablement sa position sur le marché mondial des semi-conducteurs et d'offrir à ses clients de nouvelles capacités de production de puces de nouvelle génération.

Les projets à court terme de l'entreprise comprennent le lancement de la production en série avec une technologie de traitement de 2 nm, visant à utiliser des transistors à grille à circuit complet (GAA) en nanofeuille d'ici le second semestre 2025. Une version améliorée de ce procédé, attendue en 2026, intégrera l'alimentation à l'arrière de la puce, augmentant ainsi les capacités de production en série.

Lien source: https://thanhnien.vn/tsmc-xay-hai-nha-may-moi-de-san-xuat-chip-2nm-185240122082649657.htm