ב-15 בנובמבר, הודיע ​​משרד המסחר האמריקאי כי יספק ל-TSMC עד 6.6 מיליארד דולר במימון ישיר לשלושה מפעלי ייצור מוליכים למחצה באריזונה. בנוסף, המשרד יספק 5 מיליארד דולר נוספים בהלוואות מוצעות.

עד סוף השנה הנוכחית, ל-TSMC יהיה מימון של מיליארד דולר.

a48c6dim.png
נשיא ארה"ב ג'ו ביידן נואם באתר הבנייה של מפעל TSMC בפניקס ב-6 בדצמבר 2022. צילום: The Republic

בעבר, TSMC התחייבה להוציא 65 מיליארד דולר על פיתוח מפעלי שבבים באריזונה, ובכך ליצור 6,000 משרות ייצור ישירות ויותר מ-20,000 משרות בבנייה.

משרד המסחר כינה את ההשקעה "צעד משמעותי" לקראת חיזוק הכלכלה והגנה על הביטחון הלאומי. הכסף יחולק על סמך אבני דרך בפרויקט.

שרת המסחר ג'ינה ריימונדו אמרה כי שבבים מתקדמים המיוצרים באריזונה הם הבסיס למנהיגות הכלכלית והטכנולוגית של אמריקה במאה ה-21.

TSMC מתכננת לייצר את השבבים המתקדמים ביותר המשמשים במחשבים ניידים, סמארטפונים ומרכזי נתונים מבוססי בינה מלאכותית באריזונה עד שנת 2028.

המימון הוכרז במסגרת חוק CHIPS, עליו חתם הנשיא ביידן בשנת 2022.

המירוץ לסיום התנאים בין המחלקה ל-TSMC מגיע כאשר מר ביידן מתכונן לעזוב את תפקידו בינואר 2025.

הנשיא הנבחר דונלד טראמפ מתח ביקורת על חוק הצ'יפים (CHIPS) בראיון באוקטובר, ואמר שכל מה שצריך הוא מס על שבבים, בדומה למס על חברות רכב.

נכון לעכשיו, רק כ-10% מהמוליכים למחצה בעולם מיוצרים בארה"ב, נתון נמוך בהרבה מהנתון של 37% לפני 30 שנה.

(לפי פורצ'ן)