הצגת ה-MediaTek Dimensity 7050

מהלך זה של החברה נועד לפשט את תיק המוצרים שלה, ולספק מערכת שמות שקופה יותר לצרכנים. טכנולוגיית הליבה והמפרטים נותרו במידה רבה ללא שינוי. ה-MediaTek Dimension 7050 הוא גרסה ממותגת מחדש של ה-Dimension 1080.

ערכת השבבים מיוצרת באמצעות טכנולוגיית עיבוד מתקדמת של TSMC בתדר 6 ננומטר, והמעבד שלה כולל שתי ליבות Cortex-A78 בעלות ביצועים גבוהים במהירות 2.6 גיגה-הרץ ושש ליבות Cortex-A55 חסכוניות באנרגיה במהירות 2.0 גיגה-הרץ. המעבד הגרפי הוא Mali-G68 MC4, התומך בזיכרון LPDDR5/4x ובתקני אחסון UFS 3.1/2.1.

מבחינת יכולות התצוגה, המכשיר יכול להתמודד עם מסכים ברזולוציות של עד 2520 x 1080 פיקסלים וקצב רענון של 120 הרץ. גם תמיכת המצלמה מרשימה, עם עדשות של עד 200 מגה פיקסל, הקלטת וידאו 4K HDR ותכונות מתקדמות כמו וידאו HDR חומרתי, triple HDR-ISP ו-MENR.

מבחינת וידאו, ה-Dimension 7050 מציע תמיכה בקידוד עבור פורמטי HEVC ו-H.264, כמו גם תאימות ניגון עם קודקים של HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 ו-VP-9.

מכשירים המופעלים על ידי שבב Dimensity 7050 צפויים לספק ביצועי גיימינג משופרים משמעותית. ל-MediaTek יש תכונות משולבות כגון Wi-Fi Rapid Channel, מצב 5G HSR ידידותי למשחקים וטכנולוגיית נקודה חמה לחיסכון סופר-חשמל כדי להבטיח חוויית גיימינג חלקה למשתמשים.

בנוסף, המוצר תומך במערכת הניווט הלווייני הגלובלית (GNSS) ובתקן Wi-Fi 6 העדכני ביותר.

סדרת Realme 11 תהיה ככל הנראה הדגמים הראשונים שיציגו את מעבד Dimensity 7050.

מָקוֹר: https://www.congluan.vn/trinh-lang-mediatek-dimensity-7050-post245950.html