Apple ने USB-C पोर्ट को कैसे 'पुनर्परिभाषित' किया

एप्पल की अभूतपूर्व विनिर्माण प्रक्रिया के परिणामस्वरूप USB-C पोर्ट न केवल पतला, अधिक टिकाऊ है, बल्कि पारंपरिक तरीकों की तुलना में कम सामग्री का उपयोग भी करता है।

iPhone Air के पतलेपन को दूर करने के लिए Apple को USB-C पोर्ट बदलना पड़ा। फोटो: Apple ।

एप्पल ने हाल ही में iPhone Air को अविश्वसनीय रूप से पतले डिजाइन के साथ लॉन्च किया है, जिससे इसमें USB-C पोर्ट दिए जाने की संभावना के बारे में उत्सुकता बढ़ गई है।

Apple ने बताया कि इस तकनीकी समस्या को हल करने के लिए, कंपनी ने एक अभूतपूर्व निर्माण प्रक्रिया का इस्तेमाल किया: USB-C पोर्ट को टाइटेनियम सामग्री से 3D प्रिंट किया गया है। इसे इंजीनियरिंग उद्योग में एक मील का पत्थर माना जाता है, जिससे डिवाइस पतला होने के साथ-साथ टिकाऊपन और विशेषताओं को भी सुनिश्चित करता है।

तदनुसार, टाइटेनियम से बना नया 3डी प्रिंटेड यूएसबी-सी पोर्ट न केवल पतला, अधिक टिकाऊ है, बल्कि पारंपरिक फोर्जिंग विधि की तुलना में अधिक सामग्री-बचत भी करता है।

iPhone Air पर USB-C पोर्ट का सटीक स्थान। फोटो: Apple.

इस प्रक्रिया में सटीक CAD मॉडल के आधार पर टाइटेनियम पाउडर से परत दर परत भागों को बनाने के लिए धातु 3D मुद्रण प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जाता है, जिससे एप्पल को भौतिक सीमाओं पर विजय प्राप्त कर सबसे पतला iPhone बनाने में मदद मिलती है।

3D प्रिंटेड टाइटेनियम USB-C पोर्ट के इस्तेमाल से तीन मुख्य लाभ मिलते हैं: पतला डिज़ाइन, टिकाऊ निर्माण और सामग्री की बचत। यह Apple की सतत विकास के प्रति प्रतिबद्धता के भी अनुरूप है।

यह इनोवेशन 13-इंच वाले iPad Pro M4 के अनुभव पर आधारित है, जो अब तक Apple का सबसे पतला उत्पाद है। पारंपरिक USB-C चार्जिंग केबल इस डिवाइस से भी ज़्यादा मोटे होते हैं, जिससे पता चलता है कि पतले डिज़ाइन के लिए पोर्ट एक बड़ी बाधा है।

हालांकि iPhone Air (5.6 मिमी) अभी भी M4 iPad Pro (5.1 मिमी) से मोटा है, फिर भी Apple को एक उन्नत समाधान की आवश्यकता थी जो बुनियादी चार्जिंग और डेटा ट्रांसफर कार्यक्षमता से समझौता न करे।

13-इंच वाले iPad Pro का USB-C पोर्ट, जो Apple का अब तक का सबसे पतला डिवाइस है। फोटो: PhoneRepairGuru.

टाइटेनियम सामग्री और 3डी प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी का संयोजन न केवल चार्जिंग पोर्ट को पतला बनाता है, बल्कि स्थायित्व भी बढ़ाता है, जिससे अति-पतले उपकरणों पर झुकने के प्रतिरोध की चिंता दूर होती है।

गौरतलब है कि यह उन्नत निर्माण तकनीक फिलहाल केवल iPhone Air पर ही लागू है। iPhone 17, iPhone 17 Pro और iPhone 17 Pro Max मॉडल अभी भी पारंपरिक USB-C पोर्ट का ही इस्तेमाल करते हैं।

लेकिन टाइटेनियम की 3D प्रिंटिंग सिर्फ़ iPhone Air तक ही सीमित नहीं है। Apple ने हाई-एंड Apple Watch Ultra 3 और Apple Watch Series 11 के कवर के लिए भी यही तकनीक इस्तेमाल की है, जिनमें पिछली पीढ़ी के मॉडल की तुलना में लगभग 50% कम कच्चे माल का इस्तेमाल हुआ है और साथ ही इनकी बनावट भी मज़बूत बनी हुई है।

प्रदर्शन के मामले में, भौतिक संरचना में अभूतपूर्व प्रगति के बावजूद, iPhone Air का USB-C पोर्ट अभी भी USB 2.0 डेटा ट्रांसफर गति (480 Mbps) बनाए रखता है, जो मानक iPhone मॉडल के बराबर है। यह दर्शाता है कि Apple ने पोर्ट की भौतिक संरचना में क्रांतिकारी बदलाव लाने पर ध्यान केंद्रित किया है, जबकि डेटा ट्रांसफर क्षमताएँ वर्तमान विनिर्देशों के अनुरूप बनी हुई हैं।

आईफोन एयर का जन्म इस बात का स्पष्ट उदाहरण है कि एप्पल महत्वाकांक्षी डिजाइन लक्ष्यों की प्राप्ति के लिए लगातार सामग्री और विनिर्माण इंजीनियरिंग की सीमाओं को आगे बढ़ा रहा है।

स्रोत: https://znews.vn/cach-apple-tai-dinh-nghia-cong-usb-c-post1584718.html