सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयरों ने रिकॉर्ड ऊंचाई हासिल की।

VTV.vn - सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयरों ने ऐतिहासिक रिकॉर्ड बनाया। एआई चिप्स की "सुनामी" ने इस सेमीकंडक्टर दिग्गज को शीर्ष पर पहुंचा दिया।

शानदार विकास की गति: रिकॉर्ड मुनाफा, उच्च उम्मीदें।

16 अक्टूबर, 2025 को दक्षिण कोरिया की अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयर सियोल स्टॉक एक्सचेंज में कारोबार के दौरान 2% बढ़कर 96,900 वॉन प्रति शेयर (67.52 डॉलर के बराबर) पर पहुंच गए। यह जनवरी 2021 में बने पिछले उच्चतम स्तर 96,800 वॉन को पार कर गया।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयरों ने अभी-अभी सर्वकालिक उच्च स्तर को छू लिया है, जो 2021 में बनाए गए रिकॉर्ड को पार कर गया है। यह उछाल सेमीकंडक्टर उद्योग की रिकवरी में निवेशकों के विश्वास और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स में वैश्विक उछाल से प्रेरित था।

इस प्रकार, 2025 की शुरुआत से ही सैमसंग के शेयर की कीमत में 80% की वृद्धि हुई है, जो वैश्विक प्रौद्योगिकी उद्योग में कंपनी की अग्रणी स्थिति की पुष्टि करता है।

सैमसंग द्वारा 2025 की तीसरी तिमाही के लिए लगभग 12.1 ट्रिलियन वॉन (8.5 बिलियन डॉलर के बराबर) के परिचालन लाभ के पूर्वानुमान की घोषणा के तुरंत बाद कीमतों में वृद्धि हुई, जो पिछले वर्ष की तुलना में 30-32% की वृद्धि है और तीन वर्षों में उच्चतम स्तर है। समेकित राजस्व में भी लगभग 9% की वृद्धि का अनुमान लगाया गया है, जो लगभग 86 ट्रिलियन वॉन तक पहुंच जाएगा, जो लगातार तीसरी तिमाही में मजबूत वृद्धि को दर्शाता है।

एआई चिप की "सुनामी" और डीआरएएम/एनएएनडी बाजार का पुनरुद्धार।

इस उछाल का मुख्य कारण वैश्विक एआई डेटा केंद्रों से मेमोरी चिप्स की मजबूत मांग है – यह एक ऐसा क्षेत्र है जो भारी निवेश आकर्षित कर रहा है। बाजार में जोरदार सुधार देखा गया है और डीआरएएम और नैंड जैसी पारंपरिक मेमोरी चिप्स की कीमतें आसमान छू रही हैं, जो सैमसंग के प्रमुख व्यावसायिक क्षेत्र हैं।

कोरिया आर्थिक अनुसंधान संस्थान (केईआरआई) में अर्थशास्त्री और प्रौद्योगिकी विशेषज्ञ पार्क सांग-क्यूंग ने टिप्पणी की:

ट्रेंडफोर्स के आंकड़ों के अनुसार, डीआरएएम चिप की कीमतों में साल-दर-साल 171.8% की वृद्धि हुई है। दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी निर्माता कंपनी सैमसंग इस उछाल से अधिकतम लाभ कमा रही है। तीसरी तिमाही के नतीजे न केवल अल्पकालिक वित्तीय प्रोत्साहन हैं, बल्कि यह भी पुष्टि करते हैं कि मंदी के बाद सेमीकंडक्टर बाजार वास्तव में विकास के एक नए चक्र में प्रवेश कर चुका है।

वैश्विक एआई विकास की लहर में सैमसंग की महत्वपूर्ण भूमिका की उम्मीदों से निवेशकों का विश्वास और भी मजबूत हुआ है। कड़ी प्रतिस्पर्धा का सामना करने के बावजूद, यह समूह उन्नत चिप निर्माण और सेमीकंडक्टर फाउंड्री संचालन के विस्तार के लिए निवेश में तेजी ला रहा है।

गौरतलब है कि टेस्ला के साथ अगले आठ वर्षों तक चिप्स के निर्माण के लिए 16.5 अरब डॉलर के समझौते जैसे बड़े सौदों ने सैमसंग के फाउंड्री डिवीजन को सालाना लगभग 10% की दर से राजस्व बढ़ाने में मदद की है। यह एक सकारात्मक संकेत है कि कंपनी धीरे-धीरे उस क्षेत्र में अपनी स्थिति पुनः प्राप्त कर रही है जिस पर कभी प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी का भारी दबाव था।

एचबीएम की बाधाएं और कड़ी प्रतिस्पर्धा

अपने मौजूदा उच्च शेयर मूल्य और मुनाफे के बावजूद, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को अभी भी महत्वपूर्ण चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है, विशेष रूप से उच्च तकनीक की प्रतिस्पर्धा और तेजी से जटिल होते भू-राजनीतिक जोखिमों के संदर्भ में।

आज की सबसे बड़ी चुनौती हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप का बाजार है, जो एआई सर्वर और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए आवश्यक एक प्रकार की चिप है।

दुनिया की नंबर एक मेमोरी चिप निर्माता कंपनी होने के बावजूद, सैमसंग एचबीएम सेगमेंट में पिछड़ रही है – जहां एसके हाइनिक्स और माइक्रोन जैसी प्रतिस्पर्धी कंपनियां हावी हैं।

मैक्वेरी इक्विटी रिसर्च के विश्लेषक डैनियल किम ने कहा, "सैमसंग एनवीडिया के मानकों को पूरा करने के लिए अपनी एचबीएम चिप लाइन को अंतिम रूप देने पर काम कर रहा है, लेकिन शिपमेंट धीमी गति से हो रहे हैं। एसके हाइनिक्स वर्तमान में वैश्विक एचबीएम बाजार में एक बड़ा हिस्सा रखता है। उच्च लाभ वाले एआई चिप सेगमेंट में सैमसंग की धीमी प्रतिक्रिया इसे और अधिक कमजोर बनाती है।"

2025 की दूसरी तिमाही में, उपकरण समाधान (चिप निर्माण) प्रभाग का परिचालन लाभ पिछले वर्ष की तुलना में 94% तक गिर गया, जिसका मुख्य कारण फाउंड्री सेगमेंट में खराब प्रदर्शन और चीन पर अमेरिका की उन्नत चिप निर्यात नियंत्रण नीतियों का प्रभाव था।

भूराजनीतिक दबाव और प्रौद्योगिकी निवेश रणनीतियाँ

अमेरिका-चीन व्यापार संघर्ष और उच्च-तकनीकी निर्यात नियंत्रण बाधाओं के कारण सैमसंग को काफी दबाव का सामना करना पड़ रहा है। इन कारकों ने कंपनी को अपनी आपूर्ति श्रृंखला में विविधता लाने और विदेशी निवेश बढ़ाने के लिए मजबूर किया है, विशेष रूप से अमेरिका (टेक्सास) और वियतनाम में - ये दोनों बाजार स्थिर विनिर्माण वातावरण वाले माने जाते हैं।

कोरिया सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (KSIA) के वरिष्ठ सलाहकार ली जे-मिन ने टिप्पणी की: "एचबीएम चिप्स और 2एनएम चिप निर्माण पर ध्यान केंद्रित करने में भारी संसाधन खर्च हो रहे हैं। हालांकि, सैमसंग अपने डीआरएएम/एनएएनडी सेगमेंट से प्राप्त रिकॉर्ड मुनाफे का लाभ अनुसंधान एवं विकास तथा एआई चिप उत्पादन में पुनर्निवेश के लिए उठा रहा है। भविष्य की तकनीकी प्रतिस्पर्धा में अपनी स्थिति मजबूत करने के लिए यह रणनीति एक आवश्यक कदम है।"

2024 के अंत में, सैमसंग ने 10 ट्रिलियन वॉन (लगभग 7.19 बिलियन डॉलर) मूल्य की शेयर बायबैक योजना की भी घोषणा की - इस कदम को शेयर की कीमत को समर्थन देने, शेयरधारकों के मूल्य को बढ़ाने और संस्थापक परिवार के नियंत्रण को मजबूत करने के उद्देश्य से देखा गया।

स्रोत: https://vtv.vn/co-phieu-samsung-electronics-dat-muc-cao-ky-luc-100251016232007646.htm