हुआवेई ने चिप उद्योग में अभूतपूर्व उपलब्धियां हासिल की हैं।

प्रतिबंध हटाने की कोशिश करने के बजाय, हुआवेई ने नई चिप प्रौद्योगिकियों को विकसित करके और उन्नत लिथोग्राफी मशीनों पर अपनी निर्भरता को समाप्त करके एक पूरी तरह से अलग रास्ता चुना।

हुआवेई ने चिप विकास और उत्पादन के लिए नई दिशा की घोषणा की। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

हुआवेई ने सेमीकंडक्टर चिप विकास में एक बिल्कुल नई दिशा की घोषणा की है, जिसमें उन्नत ईयूवी लिथोग्राफी मशीनों से दूरी बनाई जा रही है।

25 मई को एक प्रेस कॉन्फ्रेंस में, विज्ञान समिति के अध्यक्ष और हुआवेई के सेमीकंडक्टर डिवीजन के प्रमुख, हे टिंगबो ने ताऊ अनुपात नियम (τ) प्रस्तुत किया, जो एक नया सिद्धांत है जिसे हुआवेई "सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम दोनों के विकास का मार्गदर्शन" करने वाला बताता है।

इसी सिद्धांत के आधार पर, हुआवेई ने साथ ही लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर की घोषणा की, जो सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान प्रतिरोध और धारिता को कम करने में सक्षम तकनीक है, जिससे लिथोग्राफी टूल में सुधार किए बिना ट्रांजिस्टर घनत्व में वृद्धि होती है। कंपनी का लक्ष्य 2031 तक 1.4 एनएम प्रक्रिया के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व प्राप्त करना है।

यह आज दुनिया की सबसे उन्नत तकनीकों में से एक है, जो टीएसएमसी और सैमसंग द्वारा नवीनतम पीढ़ी की ईयूवी मशीनों में किए जा रहे भारी निवेश के अनुरूप है।

हुआवेई के बयान का मुख्य बिंदु वह है जब सुश्री हे ने कहा कि कंपनी की नई दिशा में लिथोग्राफी तकनीक में सुधार करना "अब आवश्यक नहीं होगा"। यह चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग की सबसे बड़ी बाधा को लक्षित करते हुए एक सीधा संकेत है।

अमेरिकी प्रतिबंधों के तहत, चीनी कंपनियों को अब डच एकाधिकार निर्माता एएसएमएल से ईयूवी मशीनें खरीदने की मनाही है। सैद्धांतिक रूप से, वे पारंपरिक तरीकों का उपयोग करके 3 एनएम या उससे कम पर चिप्स का उत्पादन नहीं कर सकते। यदि लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर बताए गए तरीके से काम करता है, तो हुआवेई इसी बाधा को दूर करने की कोशिश कर रहा है।

यह पहली बार नहीं है जब हुआवेई ने अपनी चिप निर्माण प्रक्रिया से लोगों को चौंकाया है। 2023 में, कंपनी ने 7nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किरिन 9000S चिप के साथ मेट 60 प्रो लॉन्च किया, जिससे कई पश्चिमी विशेषज्ञ आश्चर्यचकित रह गए, जो मानते थे कि प्रतिबंधों के तहत चीन ऐसा नहीं कर सकता।

हालांकि, बताई गई विशिष्टताओं और बड़े पैमाने पर उत्पादन की वास्तविकता के बीच का अंतर एक बड़ा सवाल बना हुआ है। सैद्धांतिक रूप से 1.4 एनएम के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व प्राप्त करना एक बात है। स्वीकार्य त्रुटि दर के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन करना एक बिल्कुल अलग समस्या है। यह एक ऐसा मुद्दा है जिसे टीएसएमसी और सैमसंग जैसी कंपनियों को भी हर नई पीढ़ी की तकनीक के साथ सुलझाने में वर्षों लग गए हैं।

फिर भी, हुआवेई का बयान एक महत्वपूर्ण संकेत है। यह दर्शाता है कि चीन प्रतिबंध हटने का इंतजार करने के बजाय सेमीकंडक्टर विकास में सक्रिय रूप से अपना रास्ता तलाश रहा है।

स्रोत: https://znews.vn/huawei-thach-thuc-linh-vuc-chip-post1654119.html