Il tassello mancante di Elon Musk

MediaTek potrebbe fornire una soluzione al team di progettazione di Terafab di Elon Musk. Foto: Wccftech .

Terafab, il team interno di progettazione di chip che unisce le competenze di SpaceX e Tesla, sta portando avanti uno dei progetti di semiconduttori più ambiziosi mai intrapresi. Secondo il noto analista tecnologico Ming-Chi Kuo, MediaTek si sta affermando come il candidato più forte per colmare il vuoto lasciato da Terafab.

La portata del progetto Terafab è straordinaria. Il team sta lavorando in parallelo con i tre maggiori produttori mondiali : TSMC, Samsung e Intel. Si tratta di una collaborazione senza precedenti nella storia della progettazione di circuiti integrati.

Hanno sviluppato simultaneamente più di sei linee di chip, tra cui chip per l'intelligenza artificiale, chip Dojo e chip dedicati per SpaceX, operando in due aree: l'informatica terrestre e l'informatica spaziale. Ancora più notevole è il fatto che il ciclo di progettazione di Terafab fosse di soli 9 mesi, rispetto ai 18-24 mesi standard, o addirittura ai 2-3 anni per i progetti più complessi.

Tuttavia, una grande ambizione comporta una grande pressione. Kuo individua tre principali ostacoli che Terafab deve superare.

Innanzitutto, c'è la complessità tecnica. Terafab ha dovuto integrare profondamente quattro processi in un unico progetto: progettazione della maschera litografica, circuiti logici, memoria e packaging avanzato. Si tratta di una portata senza precedenti nel settore.

In secondo luogo, c'è la pressione dei tempi. Terafab è in competizione con la data di rilascio di Intel 14A PDK 0.9, prevista per ottobre. Se non dovesse rispettare la scadenza, il team di progettazione di chip di Elon Musk rischierebbe di non partecipare alla produzione su piccola scala del 14A di Intel, prevista per il 2028, e di rimanere indietro rispetto a un'intera generazione di chip. Kuo afferma che recenti sondaggi di settore mostrano che Terafab sta proponendo prezzi significativamente più alti rispetto alla media di mercato per assicurarsi le forniture di apparecchiature critiche, un chiaro segno della pressione dei tempi.

In terzo luogo, c'è l'aspetto delle risorse umane. Il team di ingegneri di Apple specializzato nella progettazione di chip, uno dei migliori al mondo, è molte volte più grande dei team di SpaceX e Tesla messi insieme. Il team più piccolo di Terafab, invece, deve gestire un ambito di lavoro molto più ampio in tempi più brevi.

È qui che entra in gioco MediaTek. L'azienda di progettazione di chip di Taiwan (Cina) vanta già una solida esperienza con Intel 16 e con l'avanzata tecnologia di packaging EMIB-T. La sua familiarità con l'ecosistema Intel ha permesso a MediaTek di aiutare Terafab a ridurre i tempi di sviluppo di diversi mesi dopo il rilascio del PDK 0.9.

MediaTek sta inoltre collaborando con Google sulla linea di chip TPU, e si prevede che il TPU 8t entrerà in produzione di massa nel quarto trimestre del 2026.

In definitiva, MediaTek ha instaurato una collaborazione commerciale con SpaceX fornendo chip SoC Wi-Fi per i terminali Starlink. Viste le scadenze ristrette di Terafab, la partnership con un fornitore certificato elimina una fase di verifica che richiederebbe molto tempo.

Fonte: https://znews.vn/manh-ghep-con-thieu-cua-elon-musk-post1655130.html