SMIC sviluppa una tecnologia di produzione di chip a 3 nm.

Secondo Gizmochina , SMIC avrebbe sviluppato una tecnologia di chip a 7 nm di seconda generazione che potrebbe essere utilizzata per la produzione di chip per smartphone. Inoltre, l'azienda starebbe ora conducendo ricerche sulle tecnologie di produzione di chip a 5 nm e 3 nm.

SMIC punta a una svolta producendo chip a 3 nm utilizzando una macchina DUV.

La ricerca viene condotta internamente dal team di ricerca e sviluppo dell'azienda ed è guidata dal co-CEO Liang Mong-Song, un rinomato scienziato nel campo dei semiconduttori che in precedenza ha lavorato presso TSMC e Samsung. È considerato una delle menti più brillanti del settore dei semiconduttori.

Ciò significa che le restrizioni attuali non possono arrestare completamente i progressi di SMIC nello sviluppo di chip più avanzati rispetto alla tecnologia a 7 nm. Semplicemente, rallentano il ritmo di sviluppo dell'azienda, sebbene una combinazione di fattori abbia aiutato SMIC a superare queste difficoltà.

Attualmente SMIC è il quinto produttore di chip a contratto più grande del settore. L'azienda ha perso l'accesso agli strumenti più avanzati per la produzione di wafer di semiconduttori, il che ha limitato notevolmente la sua capacità di adottare nuove tecnologie di processo. In particolare, a causa delle sanzioni statunitensi, l'azienda non è in grado di ottenere macchine per la litografia a ultravioletti estremi (EUV) da ASML ed è limitata alla litografia a ultravioletti profondi (DUV) per il suo processo di produzione di chip di seconda generazione a 7 nm.

La macchina per litografia ASML Twinscan NXT:2000i è attualmente lo strumento migliore a disposizione di SMIC. Questo dispositivo è in grado di raggiungere risoluzioni di produzione fino a 38 nm, un livello di precisione sufficiente per la produzione di stampi per chip a 7 nm. ASML e IMEC affermano che per la produzione di chip a 5 nm e 3 nm, la risoluzione di produzione richiesta sarebbe rispettivamente di 30-32 nm e 21-25 nm.

Per realizzare chip di dimensioni inferiori a 7 nm senza ricorrere alla litografia EUV, SMIC dovrebbe implementare un complesso processo di campionamento multiplo, che potrebbe incidere sulla produttività e usurare le apparecchiature di produzione. Anche il costo dell'utilizzo di campioni multipli è piuttosto elevato. Nonostante ciò, SMIC rimane determinata a produrre chip da 3 nm. In caso di successo, la produzione di chip da 3 nm utilizzando esclusivamente la litografia DUV rappresenterebbe un traguardo significativo per il produttore cinese.

Link alla fonte: https://thanhnien.vn/smic-phat-trien-cong-nghe-san-xuat-chip-3nm-185231224142322929.htm