ベトナムの半導体産業の未来を形作る技術は何でしょうか?

世界の半導体（IC）産業が目覚ましい成長を遂げる中、ベトナムはこのバリューチェーンの重要な一環となることを目標に掲げています。

これを受けて、6月12日〜13日に「デジタルツイン（物理的な物体のデジタルコピー） - ベトナムの半導体産業の未来を形作る技術」フォーラムが開催されました。

このイベントは、財務省の国家イノベーションセンター（NIC）がハノイ国立大学およびホーチミン市と協力し、テクノロジーグループのラムリサーチ（米国）およびダッソーシステムズ（フランス）が参加して開催しました。

注目すべきは、このイベントが、2030年までの半導体人材育成（ビジョン2045）に関する決定1017/QD-TTg（2024年9月21日）と、2030～2050年までのベトナムの半導体産業の発展戦略に関する同日決定1018/QD-TTgの実施の枠組み内で開催されることです。

質の高い人材エコシステムの推進

このフォーラムの主な目的は、半導体産業における質の高い人材エコシステムを促進するため、国、学校、企業間の協力プラットフォームを構築することです。これにより、大学や研究機関は国際的なシミュレーションや研修方法に直接アクセスできるようになります。

国内外のテクノロジー企業が業界標準の研修基準の構築と実際のニーズに基づいた人材採用に参画します。その基盤に基づき、学生や若手エンジニアは最新の研修技術を体験し、実践的なスキルを向上させ、世界の半導体市場への備えを整えます。

ディスカッションセッションでは、国内外の専門家が世界的なトレンドや実践的な教訓を共有し、教育、研究、チップ製造に応用されているデジタルツイン技術を実演しました。

特に、Lam Research Groupは、エッチング、堆積、洗浄などの工程をシミュレーションする、完全デジタルの半導体製造エンジニアリングシミュレーションおよびトレーニングエコシステムである「Semiverse Solutions」ソリューションを発表しました。Lam Researchの副社長であるAndrew Goh氏によると、Semiverse Solutionsは半導体業界のトレーニング機会を拡大し、世界中の人材がリアルで直感的な仮想工場環境に容易にアクセスできるようにすることで、従業員の準備期間を短縮します。

一方、ダッソー・グループは、設計プロセスからチップ製造までの全工程をシミュレーションする統合システム「3DExperience」を発表しました。このシステムは、パデュー大学（米国）をはじめとする国際的な大学で導入実績があります。特に、ダッソー・システムズのベトナム・カントリー・ディレクターであるロー・ヴァン・バ氏は、デジタルツイン技術（バーチャルツイン）により、学生やエンジニアは実験室レベルのシミュレーションにリモートからアクセスでき、理論と産業界の実践のギャップを埋めることに貢献すると述べました。

人材における大きな課題

専門家によると、ベトナムの半導体エコシステムは2023年に約170億米ドルの半導体売上高を記録し、2024～2027年の期間には約11％の年平均成長率を維持し、2027年には310億米ドルに達すると予想されています。さらに、市場規模は2024年に約11～11.5％/年の成長率を維持しながら182.3～186億米ドルに達し、2033年には約9.3％の年平均成長率で166.4億米ドルに達すると予測されています。

現在、ベトナムでは40社以上の地元企業で約6,000人の半導体エンジニアが働いています。政府は開発ニーズに対応するため、決定1017に基づき、2030年までに3万人から5万人のエンジニアを育成することを目標としています。しかし、IT・エンジニアリング人材の需要は年間最大15万人に達している一方で、供給は40～50%にとどまっています。これは、質の高い人材の育成・育成において大きな課題となっています。

インフラ面では、サイゴンハイテクパーク（SHTP）は326ヘクタールの面積（913ヘクタールに拡張予定）を誇り、最大数万人の従業員を抱える大手企業（インテル、日本電産、ジェイビル、エア・リキード、ソニオンなど）を誘致していることで際立っています。

投資に関しては、アムコール（米国）など多くの国際企業がバクニン省のチップパッケージング工場に16億ドルを投資し、ハナマイクロン（韓国）は2026年までに9億3000万ドルを投資し、インテルコーポレーションはここに最大規模のチップ組立・試験工場の一つを建設した。

地域別に見ると、アジア太平洋地域の半導体市場は2025年に約5,050億米ドルに達し、2030年には約8.3%のCAGRで7,540億米ドルに増加すると専門家は予測しています。さらに、アジアの半導体製造装置は、2025年の775億米ドルから2033年には約8.4%のCAGRで1,479億米ドルに増加すると予想されています。

特に、台湾（中国）は現在、世界の半導体製造能力の50%を占めています。韓国は世界の半導体市場シェアの17.7%（2022年）を占め、メモリ分野（DRAM 70.5%、NAND 52.6%）でトップに立っており、政府は今後23年間で4,700億米ドルを投資して国家半導体クラスターの構築を約束しています。さらに、日本は半導体製造装置市場シェアの約30%を占めています。一方、マレーシアは世界のパッケージングおよびテスト分野でリーダーであり、市場シェアは約13%です。

世界の半導体売上高は、2024年には2023年比19%増の6,276億ドルに達し、2025年には6,970億ドルに達すると予測されています。そのため、優秀な人材の確保は依然として大きな課題であり、具体的には、米国では2029年に約14万6,000人のエンジニア/技術スタッフが不足すると見込まれ、韓国では2031年に5万6,000人が不足すると見込まれ、カナダやヨーロッパも同様の状況に直面しています。

イベントで、NICのヴ・クオック・フイ所長は、政府は1017号決定を通じて、2030年までにIC設計、パッケージング・テスト、製造に重点を置き、5万人の半導体エンジニアを育成するという目標を設定したと述べました。さらに、1018号決定では、外資企業と国内企業のグローバルサプライチェーンへの広範な参加を促し、工科大学を人材育成の中心地とし、スタートアップ企業、投資ファンド、ハイテク研究機関と連携したイノベーション・エコシステムの構築を目指しています。

「このフォーラムがデジタル半導体研修モデルにおける画期的な進歩となることを期待しています。この先進的なデジタルプラットフォームは、ベトナムが国際的に競争力のある人材を育成する上で役立つでしょう」と、ヴー・クオック・フイ氏は述べた。

これを踏まえ、NICのリーダーは、工学、情報技術、電子工学系の大学に対し、デジタルツインプラットフォームを教育現場でテストするよう丁重に招待しました。さらに、企業も参加し、標準プログラムの構築や実践的なプロジェクトへの貢献を行いました。テクノロジーに情熱を注ぐ学生や若手エンジニアのチームが、技術セッション、実践体験、そして専門家同士のネットワーキングに参加しました。

フォーラムに先立ち、6月11日には、ラムリサーチグループとダッソー・システムズの代表団が財務省本部にてグエン・ドゥック・タム財務副大臣とのワーキングセッションを実施しました。両氏は、ベトナムにおける半導体エコシステムの促進と半導体人材コミュニティの育成に向けた、近い将来の戦略的協力の内容について協議しました。

出典: https://www.vietnamplus.vn/cong-nghe-nao-dinh-hinh-tuong-lai-nganh-cong-nghiep-ban-dan-viet-nam-post1043897.vnp