ダナン、半導体技術開発のため1兆8000億ドン規模のファブラボプロジェクトを開始

（NLDO） - ダナンソフトウェアパーク2にファブラボプロジェクトが建設されました。これはベトナムにおける先駆的な半導体パッケージング技術の実験室モデルです。

ダナン市は7月28日、集中情報技術パーク・ダナンソフトウェアパーク第2で先端パッケージング技術生産研究所プロジェクト（ファブラボ）の開設式を開催した。

総投資額1兆8,000億ドンのファブラボは、ベトナムにおける半導体パッケージング技術分野の先駆的なモデルです。このプロジェクトは、 ベトナム政治局決議第57号と、首相決定第1018号に基づく2050年までのビジョンに基づき、2030年までのベトナム半導体産業発展戦略を具体化するものです。

ファブラボは、延床面積5,700平方メートルを超える2,288平方メートルの土地に建設され、2026年第4四半期に完成し、稼働を開始する予定です。

代表団がダナンソフトウェアパーク第2集中情報技術パークでFab-Labプロジェクトを開始するためのボタンを押す

このプロジェクトは、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、2.5D/3D IC、シリコン インターポーザ、シリコン ブリッジなどの高度なパッケージング技術を研究するラボと、リソグラフィー、ウェーハ ボンディング、国際標準の測定およびテスト機器などの最新システムを備え、実際のウェーハ上でパイロット生産を行うファブ ルームという 2 つの主な領域で構成されています。

Fab-Lab は稼働後、年間 1,000 万点の製品を設計できる能力を備え、国内外の市場へのサービス提供を目指します。

開通式典でスピーチを行ったグエン・マイン・フン科学技術大臣は、ダナン市の半導体産業発展における先駆的な精神を高く評価しました。フン大臣は、ベトナムが半導体産業に関する主要政策の実施を加速させている中で、このプロジェクトは特別な意義を持つと述べ、グローバルバリューチェーンへのより深い参画の必要性を強調しました。

グエン・マイン・フン科学技術大臣がプロジェクト開始式典で演説する。

「ファブラボは、高度なパッケージング技術を開発する場所であるだけでなく、国の半導体産業にとって重要なリソースである、質の高いエンジニアと専門家のチームを育成する拠点でもある」とグエン・マイン・フン大臣は強調した。

また、科学技術省は今後もダナン市とビジネス界と協力してメカニズムの構築、優遇政策、中部地域の半導体産業エコシステムの発展に努めていくと明言した。

式典の直後、グエン・マイン・フン大臣と代表団は、FPTハイテクノロジー・半導体研究開発センターとダナンソフトウェアパーク第2のマイクロチップ設計トレーニングクラスを視察しました。

出典: https://nld.com.vn/da-nang-khoi-dong-du-an-fab-lab-1800-ti-dong-196250728124437964.htm