ファーウェイの半導体技術の進歩は、依然として米国に数年遅れている。

CBSニュースの番組「60ミニッツ」で、米国商務長官はファーウェイのスマートフォンに搭載されているチップの重要性を軽視し、この技術格差こそが米国による中国への輸出規制の成功を示すものだと主張した。ライモンド氏が2023年8月に北京を訪問した時点で、ファーウェイはすでに自社製の7nmチップを使用した新型スマートフォンを発表していた。

「中国はアメリカの技術水準に数年遅れている」とライモンド氏はインタビューで述べた。 「私たちは世界で最も先進的な半導体技術を持っている。中国にはない。私たちは中国よりもはるかに革新的だ」と彼女は続けた。

米商務省高官のアラン・エステベス氏は、ファーウェイの半導体製造パートナーであるSMICが米国法に違反した可能性があると述べた。バイデン政権は、ファーウェイ向け半導体を製造している疑いのある企業を貿易制裁リストに追加することを検討している。

米国商務省は、最先端技術が中国に流出するのを防ぐ取り組みを含め、バイデン政権の対中戦略において重要な役割を担っている。昨年、輸出規制によってオランダと日本との関係を強化した米国は、この秋、さらに規制を強化する予定だ。ライモンド氏は、同盟国に対し、中国による外国技術へのアクセスをさらに制限するよう求めている。

さらに、米国商務省は、国内半導体生産を促進するために1000億ドルを超える補助金と融資を提供する責任も負っている。ここ数週間で、米国は2022年CHIPS法に基づき、インテル、TSMC、サムスン電子への補助金交付を発表した。

米中技術戦争の象徴ともいえるファーウェイは、国家安全保障上の懸念から2019年に米国から制裁を受けた。にもかかわらず、インテルなどのファーウェイのサプライヤーは、同社への販売ライセンスを依然として取得していた。今月、ファーウェイはインテル製チップを搭載した初のAIノートパソコンを発表した。2023年に発売予定のスマートフォン「Mate 60 Pro」も、搭載チップの詳細について米国による調査を招いた。