ファーウェイの半導体部門プレジデントであるハ・ディン・バ氏が、5月25日に上海で開催された国際回路システム会議（ISCAS）で講演を行った。（写真：ファーウェイ）
AFP通信が5月25日に報じたところによると、この声明は上海で開催された国際回路システム会議（ISCAS）で発表された。
ファーウェイの半導体部門会長であるハ・ディン・バ氏は、同社が2031年までに1.4ナノメートル（nm）チップの生産を目指していると述べた。一方、 世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、2028年頃にこの目標を達成すると見込んでいる。
ファーウェイは長年にわたり、米中間の技術的緊張の中心に位置してきた。ワシントンはファーウェイの機器がスパイ活動に利用される可能性があると非難しているが、中国企業であるファーウェイはこの非難を繰り返し否定している。
2019年以降、米国と複数の同盟国は、ファーウェイが高度な技術や部品、特に5nm以下のチップ製造に不可欠とされるEUVリソグラフィ装置などを入手することを阻止することを目的とした制限措置を課してきた。
ファーウェイによると、この新しい手法は、EUV露光装置に頼ることなく、同社が高度なチップを生産するのに役立つ可能性があるという。
ハ・ディン・バ氏は、ファーウェイはムーアの法則に従ってチップ上のスペースを縮小し続ける従来の方法ではなく、チップ内部のコンポーネント間の通信時間を最適化する方向にシフトしていると述べた。
ファーウェイはこの新しいアプローチを「タウ・スケーリング」と呼んでいる。
インテルの共同創業者ゴードン・ムーアが提唱したムーアの法則は、チップ上のトランジスタ数を2年ごとに倍増させることで、チップの性能向上や小型化を図るというものだ。しかし、専門家たちはこの方法が徐々に物理的な限界に近づいていると考えている。
ファーウェイによると、この新しいアプローチは、インテルがかつて「これ以上小さくできないまで、無限に小さくできる能力」と表現した問題を解決することを目的としている。
ハ・ディン・バ氏は、米国の制裁措置によってファーウェイはより早く技術的な課題に直面したが、同時に同社に別の道を模索せざるを得なくなったと述べた。
「私たちのソリューションは実現可能で費用対効果も高い。新しいチップの性能は、他のアプローチと十分に競合できる」と彼女はソリューションを発表した。
ファーウェイはまた、今秋発売予定の次世代Kirinチップが、新しいLogicFoldingアーキテクチャを完全に採用する最初の製品になると述べた。
一部の専門家は、ファーウェイはまだ具体的な商用製品を発表していないものの、同社の新たな方向性は半導体技術競争における米国の懸念をさらに高める可能性があると考えている。
出典：https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm
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