メディアテックはクアルコムに対抗するためサムスンを誘致しようとしている

GizmoChinaによると、クアルコムとの既存の契約により、サムスンがハイエンドの Galaxy S シリーズに Dimensity 9400 を選択する可能性は低いものの、最新の噂では、この韓国企業がより手頃な価格のスマートフォン モデルに MediaTek チップの使用を検討している可能性があることが示唆されている。

Galaxy A、M、Fシリーズの今後の低価格スマートフォンには、MediaTekのチップが使用される可能性があります。

この情報は、Xのリーカー@Revengnusが、MediaTekがSamsung専用のプロセッサチップを特別価格で提供しているという情報で明らかになった。もしこの取引が実現すれば、 世界最大のAndroidスマートフォンメーカーであるSamsungにとって、MediaTekにとって大きな勝利となるだろう。

MediaTek製のチップは、Samsungの低価格スマートフォン、特にGalaxy A、M、Fシリーズのローエンドモデルに採用される可能性があると言われています。一方、Galaxy AおよびMシリーズのミッドレンジスマートフォンでは、ベンチマークサイトの最近の情報によると、Samsungが次期Galaxy AおよびMシリーズにExynosチップを採用する見込みであるため、Exynosチップが引き続き採用される可能性があります。

Qualcommは現在、ハイエンドスマートフォン市場で強固な地位を築いており、一方MediaTekは低価格帯最大のチップサプライヤーです。MediaTekがSamsungを説得し、低価格スマートフォンにDimensityチップを採用させた場合、Qualcommがこの市場でライバルを追い抜くには大きな課題に直面することになります。さらに重要なのは、Samsungとの提携がMediaTekの市場シェア拡大に貢献するだけでなく、将来的な協力関係の新たな扉を開くことです。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/mediatek-tim-cach-loi-keo-samsung-nham-thach-thuc-qualcomm-185240205172729797.htm