メディアテックはサムスンを誘致してクアルコムに挑戦させようとしている

GizmoChinaによると、サムスンがクアルコムとの既存の契約により、ハイエンドの Galaxy S シリーズに Dimensity 9400 を選択する可能性は低いものの、最新の噂では、この韓国企業がより手頃な価格のスマートフォン モデルに MediaTek チップの使用を検討する可能性があるとのことです。

Galaxy A、M、Fシリーズの今後の低価格スマートフォンには、MediaTekのチップが使用される可能性がある。

この情報は、X のリークスター@Revengnusによって提供されたもので、MediaTek がサムスン専用のプロセッサチップを特別価格で提供しているとのことです。この取引が実現すれば、サムスンは世界最大のAndroidスマートフォンメーカーであるため、MediaTekにとって大きな勝利となるだろう。

MediaTek のチップはサムスンの低価格スマートフォン、おそらく Galaxy A、M、F シリーズの低価格モデルに使用されていると言われています。一方、ベンチマークウェブサイトの最近の情報によると、韓国のこの企業は、今後発売されるGalaxy AおよびMシリーズのスマートフォンにExynosチップを採用する予定であるため、Galaxy AおよびMシリーズのミッドレンジスマートフォンでは引き続きExynosチップが使用される可能性がある。

現在、クアルコムはハイエンドスマートフォン市場で強い地位を​​占めており、一方メディアテックは低価格帯の分野で最大のチップサプライヤーとなっている。さて、MediaTekが低価格スマートフォンにDimensityチップを使用するようSamsungを説得した場合、Qualcommがこの市場で競合他社を追い抜こうとすると大きな課題に直面することになるだろう。さらに重要なのは、Samsung との提携により、MediaTek の市場シェアが拡大するだけでなく、このパートナーとの将来的なコラボレーションの新たな扉が開かれることです。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/mediatek-tim-cach-loi-keo-samsung-nham-thach-thuc-qualcomm-185240205172729797.htm