GizmoChinaによると、サムスンはクアルコムとの既存の契約があるため、ハイエンドのGalaxy SシリーズにDimensity 9400を採用する可能性は低いものの、最新の噂では、同社はより手頃な価格帯のスマートフォンモデルにMediaTekのチップを採用することを検討する可能性があるという。
Galaxy A、M、Fシリーズの将来の低価格スマートフォンには、MediaTek製のチップが採用される可能性がある。
この情報は、リーク情報の専門家であるXの@Revengus氏によるもので、MediaTekがSamsung向けにプロセッサチップの特別価格を提示したと述べている。この取引が実現すれば、Samsungは世界最大のAndroidスマートフォンメーカーであるため、MediaTekにとって大きな勝利となるだろう。
MediaTek製チップは、サムスンの低価格スマートフォンラインナップ、おそらくGalaxy A、M、Fシリーズの下位モデルに採用されると予想されている。一方、Galaxy AおよびMシリーズの中価格帯スマートフォンには引き続きExynos製チップが使用される可能性があり、ベンチマークサイトの最新情報によると、サムスンは今後発売されるGalaxy AおよびMシリーズのスマートフォンにExynos製チップを採用する見込みだ。
現在、ハイエンドスマートフォン市場ではクアルコムが強い地位を占めている一方、低価格帯スマートフォン市場ではメディアテックが最大のチップサプライヤーとなっている。もしメディアテックがサムスンを説得し、低価格帯スマートフォンにディメンシティチップを採用させることができれば、クアルコムはこの市場で競合他社を凌駕する上で大きな課題に直面することになるだろう。さらに重要なのは、サムスンとの提携はメディアテックの市場シェア拡大に貢献するだけでなく、サムスンとの将来的な協業の新たな可能性を開くことにもなるということだ。
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