クアルコムが新チップセットを発表

Snapdragon 7s Gen 2 には、2.4 GHz で動作する 4 つの高性能コアと、1.95 GHz で動作する 4 つの電力効率の高いコアを備えた Kryo CPU が搭載されています。この製品は9月21日に発売されるRedmi Note 13 Proに搭載される予定。

これは 4nm プロセッサで、詳細不明の Adreno GPU が搭載されていますが、144Hz のリフレッシュ レートで FHD+ 画像を処理できます。チップセットは、最大 12GB の超高速 LPDDR5 RAM と UFS 4.0 内部ストレージをサポートします。 Snapdragon X62 5Gモデムを搭載したSnapdragon 7s Gen 2は、2.9Gbpsのピーク速度を実現し、5Gミリ波テクノロジーをサポートします。

このデバイスは、Wi-Fi 6E と Bluetooth 5.2 を提供する FastConnect 6700 システムを搭載しています。プロセッサのナビゲーション テクノロジには、QZSS、Galileo、BeiDou、NavIC、GLONASS、GPS などの複数の測位システムのサポートと、デュアル バンド L1/L5 測位が含まれます。

このチップセットは、Qualcomm Spectra 12 ビット ISP を搭載しており、トリプルカメラによる同時キャプチャを可能にし、200MP の写真キャプチャ、30fps での 4Kビデオ録画などの優れた機能をサポートします。この SoC は AI ノイズ低減もサポートし、通話時にクリアなサウンドを実現する Snapdragon Smooth Listen テクノロジーを搭載しています。

ソース: https://www.congluan.vn/qualcomm-cong-bo-chipset-moi-post264853.html