中国・深圳にあるファーウェイ本社。（写真：ブルームバーグ・ニュース）
中国の半導体開発への野望は、ファーウェイが欧米の技術への依存度を減らすための独自の道を模索している一方で、依然として数多くの障害に直面している。
先週上海で開催された半導体関連の会議で、ファーウェイの半導体部門責任者である何廷波氏は、「タウ法則」と呼ばれる新しい開発手法を紹介した。簡単に言えば、これは半導体業界が何十年も続けてきたように部品を小型化するのではなく、回路層を積み重ねることでチップの性能を向上させるという、ファーウェイが提案する手法である。
これまで半導体業界は、「ムーアの法則」――チップの性能が通常2年ごとに倍増するという原則――に頼ってきた。しかし、部品の小型化がますます困難になるにつれ、ファーウェイは回路層を積層することでチップの処理速度を向上させ、省スペース化を実現できると考えている。
ファーウェイによると、このアプローチによって同社の次世代チップは従来品より55%高密度化し、2031年までに高度な性能を実現できる可能性があるという。しかし、一部の専門家は、これは注目すべき取り組みではあるものの、ファーウェイが主要な競合他社に追いつくのに十分なブレークスルーとはまだ言えないと考えている。
その理由は、TSMC、インテル、AMD、サムスンといった多くの大企業もチップ積層技術を開発しているからである。特にTSMCは台湾（中国）の大手半導体メーカーであり、現在、多くの主要テクノロジー企業向けにチップを製造することで、世界の半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしている。
2019年、中国・東莞にあるファーウェイのキャンパスに設置された馬の像。（写真：ウォール・ストリート・ジャーナル）
主な違いは製造技術にある。ファーウェイの競合他社は、積層技術とEUV技術を用いたチップ製造を組み合わせることができる。この技術は特殊な光を用いてチップ上に極めて微細な回路パターンを形成することで、チップの性能とエネルギー効率を向上させる。この技術に使用される装置は、ほぼすべてオランダのASML社によって製造されている。
2019年以降、中国は米国主導の輸出規制によりEUV技術へのアクセスを制限されている。国内に同等の代替技術がないため、ファーウェイは自社で開発できる技術、あるいは依然として入手可能な技術を用いてチップの性能を向上させる方法を模索せざるを得ない状況にある。
半導体アナリストのジミー・グッドリッチ氏によると、ファーウェイの技術文書には、同社がEUV（極端紫外線）技術の壁を短期間で克服することの難しさを認識していることが示されているという。同氏は、2031年になってもファーウェイは主要な競合他社に6～8年遅れている可能性があると考えている。
もう一つの課題は、チップの合格率です。記事で述べられている推定によると、ファーウェイの工場で生産されるチップのうち、使用可能なのは約20%に過ぎません。一方、2つのチップを積層するには非常に高い精度が求められるため、製造プロセスが安定していない場合は、不良率がさらに高くなる可能性があります。
ファーウェイは革新的な能力を示し続けている一方で、専門家は、同社の新技術は、課題を克服しようとする努力と、世界的な技術的障壁に直面して中国の半導体産業が抱える限界の両方を反映していると考えている。
出典：https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm
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