ベトナムが半導体チップ開発に関する協力協定を締結。

VnExpress•20/09/2023

ベトナム当局は、半導体チップ製造における設計能力、製品開発、人材育成を促進するため、複数の米国企業と協力協定を締結した。

9月19日正午（ハノイ時間深夜）、ファム・ミン・チン首相は、米国の主要半導体企業のCEOらと昼食を共にし、協議を行った。ベトナム高官代表団には、マーク・ナッパー駐ベトナム米国大使や、半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長兼CEOらが同行した。

ここで、ファム・ミン・チン首相は、3つの覚書の調印に立ち会った。1つは、国家イノベーションセンター（計画投資省）とケイデンス・デザイン・システムズ社との間で、設計および製品開発能力を促進するための活動を実施することに関するもの。もう1つは、国家イノベーションセンターとアリゾナ州立大学との間で、半導体産業向けの人材育成に関するもの。そしてもう1つは、ベトナム教育訓練省とインテル社との間で、ハイテク産業向けの人材育成に関するものである。

ファム・ミン・チン首相は、ベトナム当局と米国企業との間で締結された半導体チップ製品開発に関する3つの覚書の調印式に立ち会った。写真：ニャット・バック

グエン・チ・ズン計画投資大臣によると、これは米国半導体業界の組織や企業とベトナムのパートナー企業との協力関係構築における次のステップとなる。米国は半導体業界をリードする国であり、数々の優れた技術的成果を上げている一方、ベトナムは十分な生産能力、安定した政治体制、そして恵まれた地理的位置を活かし、大きな発展の可能性と機会を秘めている。

ズン大臣は、ベトナム政府、特にファム・ミン・チン首相が、投資協力の促進と半導体産業の発展に強い関心を持っていることを明言した。同大臣は、計画投資省、情報通信省、その他の省庁に対し、ベトナムにおける半導体産業の発展に向けた戦略と行動計画の策定、そして2030年までに5万人の技術者を育成することを目標とした人材育成計画の策定を指示した。

ベトナムは十分な規模の国内電子産業を築き上げており、半導体産業に適した技術・工学分野の優秀な人材を擁しています。ハノイ国立大学、ホーチミン市国立大学、ハノイ工科大学など、半導体分野で高い評価を得ている研究・教育機関が数多く存在し、多くの大企業も半導体産業の発展に協力する体制を整えています。

さらに、ベトナムはホーチミン市、ホアラック（ハノイ）、ダナンに国家イノベーションセンター（NIC）と3つのハイテクゾーンを設立し、半導体投資家を非常に有利なインセンティブで迎え入れる準備を整えています。NICとこれらのハイテクゾーンは、ベトナムの半導体産業エコシステムの発展を支える重要な架け橋となるでしょう。

*ファム・ミン・チン首相は、アメリカの大手半導体企業および企業のCEOらとワーキングランチを行った。写真：ニャット・バック*

ファム・ミン・チン首相は、ベトナムと米国間の包括的戦略パートナーシップを確立する宣言において、既存の協力分野に加え、科学技術とイノベーションを二国間関係における新たな重要な柱とすることが合意されたと述べた。そのため、両国の企業に対し、積極的に連携し、資源と知力を結集し、半導体産業をはじめとするベトナムにとって重要な分野を優先するよう促した。

政府首脳は、ベトナムに投資・事業を展開し、ベトナムと米国の二国間関係の高度化に貢献している半導体企業を歓迎した。そして、米国の半導体企業に対し、インフラ投資、技術移転、設計、生産組織・流通、人材育成など、あらゆる面でベトナムとの協力と投資をさらに深め、広げ、拡大していくよう、両国の企業や研究機関・研修機関の参加を呼びかけました。

そこから、ベトナムは人材の質や企業の能力を向上させ、設計、組み立て、パッケージング、テスト、製造といった多くの段階において、世界の半導体産業のバリューチェーンとサプライチェーンに徐々に深く参画していく機会を得るだろう。