ការអាប់ដេតគួរឱ្យកត់សម្គាល់នៅលើ iPhone គម្រប់ខួប 20 ឆ្នាំ។

បន្ទះឈីបអង្គចងចាំ SK Hynix HBM3E ។ ប្រភព៖ Bloomberg g

យោងតាមរបាយការណ៍ពី ETNews ទូរស័ព្ទ iPhone ឆ្នាំ 2027 ដែលជាកំណែគម្រប់ខួប 20 ឆ្នាំនៃការបង្ហាញខ្លួនរបស់វា ត្រូវបានគេនិយាយថាកំពុងអភិវឌ្ឍការច្នៃប្រឌិតបច្ចេកវិទ្យាជាច្រើន ជាពិសេសបន្ទះឈីបអង្គចងចាំល្បឿនលឿន (HBM) ។

ជាទូទៅ HBM គឺជាជង់នៃបន្ទះឈីបអង្គចងចាំដែលមានសមាសធាតុតូចៗដែលផ្ទុកទិន្នន័យ។ ពួកគេអាចផ្ទុកព័ត៌មានបន្ថែម និងផ្ទេរទិន្នន័យបានលឿនជាងអង្គចងចាំចូលប្រើដោយចៃដន្យថាមវន្ត ឬ DRAM ។

ជាមួយនឹងអត្ថប្រយោជន៍នេះ បន្ទះសៀគ្វី HBM ត្រូវបានគេប្រើជាញឹកញាប់នៅក្នុងកាតក្រាហ្វិក ប្រព័ន្ធកុំព្យូទ័រដែលដំណើរការខ្ពស់ មជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យ និងយានយន្តស្វយ័ត។

អ្វីដែលសំខាន់បំផុតនោះ HBM គឺជាធាតុផ្សំដែលមិនអាចខ្វះបានសម្រាប់ដំណើរការកម្មវិធីបញ្ញាសិប្បនិមិត្តដែលពេញនិយមកាន់តែខ្លាំងឡើង រួមទាំង AI ជំនាន់ថ្មី ដោយមានការគាំទ្រពីអង្គភាពដំណើរការក្រាហ្វិក (GPUs) របស់ Nvidia ។

យោងតាម ​​ETNews កំណែដែលប្រើនៅលើ iPhone នឹងក្លាយជា Mobile HBM ដែលជាបំរែបំរួលនៃបច្ចេកវិទ្យានេះសម្រាប់ឧបករណ៍ចល័តដែលត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីផ្តល់នូវការបញ្ជូនទិន្នន័យខ្ពស់ និងកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់ថាមពល និងទំហំរាងកាយរបស់បន្ទះឈីប RAM ។

ប្រភពក៏បានបង្ហាញផងដែរថា Apple កំពុងស្វែងរកការពង្រឹងសមត្ថភាព AI នៅលើ iPhone ហើយការភ្ជាប់ Mobile HBM ទៅនឹងគ្រឿង GPU របស់ iPhone កំពុងត្រូវបានចាត់ទុកថាជាបេក្ខជនដ៏រឹងមាំដើម្បីសម្រេចបាននូវគោលដៅនេះ។

លើសពីនេះ ប្រភពបន្ថែមថា Apple ប្រហែលជាបានពិភាក្សាអំពីផែនការរបស់ខ្លួនជាមួយនឹងក្រុមហ៊ុនផ្គត់ផ្គង់អង្គចងចាំធំៗដូចជា Samsung Electronics និង SK hynix ជាដើម។ ក្រុមហ៊ុនយក្សទាំងពីរនេះកំពុងបង្កើតកំណែ Mobile HBM ផ្ទាល់ខ្លួនរបស់ពួកគេ។

Samsung ត្រូវបានគេនិយាយថាកំពុងប្រើប្រាស់វិធីសាស្ត្រវេចខ្ចប់ VCS ខណៈពេលដែល SK hynix កំពុងធ្វើការលើវិធីសាស្ត្រ VFO ។ ទាំងពីរកំពុងកំណត់គោលដៅផលិតកម្មធំមួយនៅក្រោយឆ្នាំ 2026។

ប្រភព៖ https://znews.vn/nang-cap-dang-chu-y-tren-iphone-ban-ky-niem-20-nam-post1553268.html