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대규모 5G 기기를 위한 MediaTek의 Dimensity 6100+ 칩셋

Báo Sài Gòn Giải phóngBáo Sài Gòn Giải phóng12/07/2023

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MediaTek은 대중형 5G 기기의 차세대를 구동하도록 설계된 칩셋과 함께 새로운 Dimensity 6000+ 시리즈를 공식 출시했습니다.

MediaTek Dimensity 6100+ 칩셋
MediaTek Dimensity 6100+ 칩셋

Dimensity 6100+ 칩셋은 스마트폰 제조업체가 감당할 수 있는 가격대에서 뛰어난 전력 효율성, 선명한 디스플레이, 높은 프레임 속도, AI 기반 카메라 기술, 업계 최고 수준의 낮은 전력 소비, 안정적인 Sub-6 5G 연결 등 프리미엄 기능을 제공합니다.

대규모 5G 기기를 위한 MediaTek의 Dimensity 6100+ 칩셋 사진 1

Dimensity 6100+ 칩셋의 다른 기능은 다음과 같습니다. 최대 108MP의 비 ZSL 카메라 지원, 최대 2K 30fps의 비디오 녹화 지원, UltraSave 3.0+ 기술은 경쟁 솔루션에 비해 5G 전력 소비를 20% 줄입니다. 놀라운 인물 사진과 셀카를 위한 AI 보케를 포함한 강력한 카메라 기능, Arcsoft와 협력하여 MediaTek은 사용자가 창의성을 표현할 수 있도록 AI 색상 기술을 주류 기기에 도입합니다. 프리미엄 10비트 디스플레이 지원: 생생한 이미지와 비디오를 위해 10억 가지 이상의 색상을 재현하고, 원활한 사용자 경험을 위해 90Hz~120Hz 프레임 속도를 지원합니다.

Dimensity 6100+는 최대 140MHz의 5G 2CC 캐리어 어그리게이션을 지원하는 3GPP 릴리스 16 표준을 지원하는 고급 5G 모뎀을 통합하여 MediaTek UltraSave 3.0+ 기술을 통해 전력 소비를 크게 줄였습니다. 이 칩은 Arm Cortex-A76 대형 코어 2개와 Arm Cortex-A55 효율 코어 6개를 탑재하여 AI 카메라 지원, 10비트 디스플레이, 탁월한 UX 및 GPU 성능, 풍부한 주변 장치 기능 등 눈에 띄는 개선을 제공합니다.

"개발도상국이 5G 네트워크를 빠르게 구축하고 선진국의 통신사가 4G LTE에서 5G로 소비자 전환을 완료하기 위해 노력함에 따라, 점점 늘어나는 보급형 모바일 기기에 전력을 공급할 칩셋에 대한 필요성이 그 어느 때보다 시급해졌습니다."라고 MediaTek 무선 통신 사업부 부사장인 CH Chen이 말했습니다.


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