9/11 기술: 블루 오리진, NASA와 함께 달 탐사 경쟁에 박차를 가하다.

블루 오리진은 NASA의 신속한 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 Mk.1 및 Mk.1.5 착륙선 아키텍처를 개발하고 있습니다.

VTC News•09/11/2025

블루 오리진은 NASA의 달 유인 탐사 계획을 지원할 준비가 되어 있습니다.

블루 오리진의 CEO 데이브 림프는 미국이 달에 더 빨리 사람을 보낼 수 있도록 회사가 할 수 있는 모든 것을 다할 것이라고 밝혔습니다. 그는 블루 오리진이 달까지 가는 경로를 단축할 수 있는 새로운 아이디어를 가지고 있으며 NASA가 이를 신중하게 검토해 주기를 바란다고 강조했습니다.

현재 계획에 따르면 NASA는 2027년에 아르테미스 3호를 달에 착륙시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 그러나 이 속도라면 중국이 미국을 제치고 달에 인간을 다시 보내는 데 성공할 가능성이 있습니다. 따라서 NASA는 스페이스X와 블루 오리진에 달 착륙 과정을 가속화할 수 있는 방안을 제시해 줄 것을 요청했습니다.

블루 오리진의 뉴 글렌 로켓이 2025년 1월 16일 새벽 케이프 커내버럴 우주군 기지에서 발사되었습니다. (출처: 블루 오리진)

Ars Technica에 따르면, 블루 오리진은 Mk.1 착륙선의 여러 버전과 Mk.1.5라는 새로운 변형 모델을 포함하여 착륙선 아키텍처 개발을 더욱 빠르게 진행하고 있습니다. 이는 NASA의 단축된 개발 일정 요구 사항을 충족하기 위한 조치입니다.

림프는 블루 오리진이 가속화할 준비가 되어 있음에도 불구하고 재사용 가능한 달 착륙선, 달의 장기 정착촌 건설, 그리고 달을 발판 삼아 태양계 전체로 확장하는 지속 가능한 시스템 구축이라는 목표를 여전히 유지하고자 한다고 강조했습니다.

블루 오리진은 뉴 글렌 로켓도 시험 중입니다. 지난 1월 첫 발사 이후, 회사는 후속 발사에서 발사체 착륙을 성공적으로 수행하기 위해 BE-4 엔진 시동 및 정지 절차를 개선했습니다.

엔비디아 CEO, 블랙웰 칩에 대한 엄청난 수요 공개.

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 블랙웰 칩 제품군이 매우 강력한 시장 수요를 경험하고 있다고 밝혔습니다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 GPU 및 CPU 제품군으로, 네트워킹 및 스위칭 시스템과 연동하여 인공지능을 위한 포괄적인 칩 플랫폼을 구성하도록 설계되었습니다.

블랙웰은 엔비디아가 AI 분야에서 선두 자리를 유지하는 데 핵심적인 역할을 하는 것으로 여겨집니다. SK하이닉스, 삼성, 마이크론과 같은 메모리 제조 파트너사들은 엔비디아의 블랙웰 칩 라인에 대한 막대한 수요를 충족하기 위해 생산 능력을 확대해 왔습니다.

황 CEO는 몇몇 분야에서 잠재적인 공급 부족 가능성을 인정하면서도, 엔비디아가 블랙웰에 통합할 최첨단 메모리 샘플을 확보했다고 강조했습니다. SK 하이닉스는 이미 내년도 칩 생산 물량을 모두 판매했고, 삼성은 블랙웰을 지원하기 위한 HBM4 세대 생산을 준비하고 있다고 덧붙였습니다.

블랙웰은 단순한 신제품이 아니라, 향후 몇 년 동안 엔비디아의 강력한 성장을 견인할 것으로 기대되는 AI 칩의 "슈퍼사이클"의 기반이기도 합니다.

웨이모가 자율주행 택시 서비스를 확장합니다.

이번 주 웨이모는 디트로이트, 라스베이거스, 샌디에이고에 로보택시를 배치할 계획이라고 발표했습니다. 이 도시들은 미국 주요 도시들로, 자동차 의존도가 높고 대중교통 시스템이 주로 버스에 기반을 두고 있습니다.

미국 도로교통안전국(NHTSA)의 자료에 따르면, 웨이모의 자율주행차는 보행자, 자전거 이용자, 오토바이 운전자에게 더 안전합니다. 이 차들은 사람처럼 상황을 판단할 수 있어 도로에서의 행동이 더욱 예측 가능합니다.

웨이모 자율주행 차량 보관 시설의 항공 사진. (출처: 게티 이미지)