베트남 기업의 반도체 기술 습득을 위해

이는 호치민 시 국립대학교와 CT 그룹이 공동으로 주최하고 많은 기술 기업과 국제 대학, 학과, 부문, 지방 자치 단체의 지도자, 대학, 반도체 전문가, 국내외 비즈니스 리더가 참여하는 "첨단 조립, 테스트 및 패키징 기술 컨퍼런스: 베트남의 기회" 프레임워크 내의 구성 프로그램입니다.

이번 행사에서 전문가와 경영진은 4차 산업혁명 시대 베트남에 새로운 반도체 기술이 가져올 기회와 이점을 분석했습니다. 반도체 산업은 여러 첨단 기술 분야에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

ECI Technology의 전 부사장인 빈 응우옌(Vinh Nguyen)은 "성장하는 반도체 산업은 경제 성장, 일자리 창출, 기술 발전, 세계 경쟁력 강화를 통해 베트남에 이익이 될 것이며, 국가의 번영과 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 것"이라고 말했습니다.

특히 베트남의 반도체 기술 발전과 관련하여, 57-NQ/TW 결의안에 따라 국제적인 지원을 받아 기술을 선도하고자 노력하고 있습니다. 2024년 12월 22일, 토람 사무총장은 과학, 기술, 혁신 및 국가 디지털 전환 분야의 획기적인 발전에 관한 정치국 결의안 57-NQ/TW에 서명하고 발표했습니다.

제57-NQ/TW호 결의안은 강력한 반향을 일으켜 반도체 산업 발전을 촉진하고, 국내 기업의 투자와 발전을 촉진하는 원동력이 되고 있습니다.

토론 세션에서는 전문가, 학교, 기업 대표가 열정적으로 의견을 공유했습니다.

CT 세미컨덕터의 운영 이사인 완 아즈미 씨는 "CT 그룹의 일원으로서 CT 세미컨덕터는 ATP(반도체 조립-테스트-패키징) 전문 기업으로, 이 분야 최초의 베트남 브랜드입니다. CT 세미컨덕터는 반도체 기술을 진정으로 마스터하는 베트남 기업이 되고자 합니다."라고 말했습니다.

워크숍에서는 개발 전략, 연구 프로그램, 교육, 국제 협력 기회 등에 대해 논의하며, 전문가와 발표자들이 OSAT 기업의 스마트 제조와 베트남에 대한 혜택, R&D(연구 개발) 및 공정 개발 전략, 국제 대학의 반도체 연구/교육 프로그램, 베트남 학생 교류 프로그램 등 많은 중요한 주제와 내용을 공유했습니다.

R&D 전략 및 공정 개발과 관련하여 한양대학교 김창항 연구교수는 베트남을 반도체 분야의 선두주자로 자리매김하기 위해서는 기업, 대학, 그리고 정부가 긴밀히 협력해야 한다고 강조했습니다. 기업들은 OSAT(현장 반도체 조립 및 테스트) 역량을 강화하고, AI 기반 공정 개발에 투자하며, 3D IC 및 칩렛 패키징 기술 적용을 선도해야 합니다. 대학들은 첨단 패키징 교육과정 개발, 신소재 및 패키징 공정에 대한 획기적인 연구 수행, 그리고 기업과의 강력한 협력 구축에 집중해야 합니다.

김창항 박사는 "정부의 이니셔티브와 산학 협력은 베트남 반도체 패키징 산업의 발전을 촉진하고, 현재의 과제와 미래의 기회를 모두 해결하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했습니다.

심층 토론 세션에서는 인하대학교, 한양대학교(한국) 등 주요 대학 관계자들이 교육 협력 프로그램, 반도체 산업의 고급 인력 양성에 대해 공유했습니다. 또한, AMKOR, LAM Research, WooWon Technology, SPOT, WiV, Aemulus 등 유수 기업들은 반도체 산업의 연구, 교육 및 국제 협력 프로그램을 통해 국내 기업의 내부 기술 역량을 개발하는 방안에 대한 아이디어와 교훈을 공유했습니다.

이번 행사는 베트남 OSAT 산업의 장기 발전 전략을 수립하는 데 중요한 발걸음을 내딛는 것입니다. CT 그룹은 인적 자원 교육, 과학 연구, 그리고 국내외 파트너와의 협력 확대에 지속적으로 투자해 나갈 것입니다.

동시에, 워크숍에서는 OSAT 산업을 육성하고 베트남이 글로벌 반도체 공급망에서 점차 입지를 공고히 할 수 있도록 57호 결의안에 대한 매우 실용적인 해결책을 강조했습니다. CT 세미컨덕터는 글로벌 반도체 산업에서 베트남 브랜드의 시범 모델입니다.