다낭 반도체 인력 양성을 위한 다양한 양해각서 체결

DNO - 8월 30일 오후, " 다낭 반도체의 날 2024"의 틀 안에서 국내외 기관, 조직, 기업 및 교육기관이 교육 협력에 대한 양해각서에 서명했습니다.

다낭 마이크로칩 설계 및 인공지능 연구 및 훈련 센터(DSAC)와 다낭에 있는 6개 대학의 대표가 양해각서에 서명했습니다.

구체적으로, 다낭 마이크로칩 설계 및 인공지능 연구 훈련 센터(DSAC)와 다낭의 6개 대학 간에 반도체 마이크로칩 및 인공지능 분야의 연구, 훈련 및 개발 활동에 대한 조정 및 지원에 관한 양해각서가 체결되었습니다.

구체적으로는: 과학기술대학교, 베트남-한국정보통신대학교, 기술교육대학교(다낭대학교), 두이탄대학교, FPT 대학교, 동아대학교입니다.

DSAC 센터, Tecotec Group Joint Stock Company, K&H MFG Company는 반도체 마이크로칩 분야의 교육 협력 및 연구실 지원에 대한 양해각서에 서명했습니다.

동아대학교는 명탄 과학 기술대학(대만, 중국)과 반도체 패키징 및 테스트 분야의 교육 지원 및 협력에 관한 양해각서를 체결했습니다.

LTD Material Company의 대표가 다낭대학교와 양해각서를 체결했습니다.

Tecotec Group 주식회사와 KandH MFG 회사는 다낭대학교, Duy Tan 대학교, Dong A 대학교, 직업대학, Phuong Dong 대학 등 시내 대학과 반도체 마이크로칩 분야의 인력 교육 및 공급 협력에 관한 양해각서에 서명했습니다.

LTD Material Company는 기술대학교 및 기술교육대학교(다낭대학교)와 회사 인력 채용 협력에 관한 양해각서에 서명했습니다.

강사들에게는 다낭 IC 설계 강사 교육 프로그램 수료증이 수여되었습니다.

이번 행사에서 DSAC 센터는 베트남 하노이 국립대학교 정보기술원, 한국정보통신대학교(다낭대학교), 시놉시스사와 협력하여 다낭시 마이크로칩 설계 리소스 강사 교육 프로그램을 수료한 강사에게 수료증을 수여했습니다.

애리조나 주립대학교(미국)와 DSAC 센터 대표는 다낭시 강사를 위한 반도체 패키징 및 테스트 교육 프로그램에 합격한 17명의 강사 명단을 발표했습니다.

마이 케 - 꾸옥 꾸옹

출처: http://baodanang.vn/kinhte/202408/ky-ket-nhieu-bien-ban-ghi-nho-phat-trien-nhan-luc-vi-mach-ban-dan-da-nang-3984776/