싱가포르, 소프트 전자 회로용 획기적인 신소재 개발

싱가포르 국립대학교(NUS) 과학자들이 소프트 전자 회로에 이상적인 독특한 신소재를 개발했습니다. 이 획기적인 기술은 웨어러블 기술, 유연 로봇, 기타 스마트 기기의 성능을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.

유연한 전자 회로 기판을 만드는 데 이상적인 새로운 소재.

새롭게 개발된 소재인 Bilaminar 액체-고체 도체(BiLiSC)는 전기 전도성을 잃지 않고 원래 길이의 최대 22배까지 늘어날 수 있습니다.

이는 전자 기기와 인간의 상호작용을 개선하는 동시에 의료용 웨어러블 기기로의 적용 범위를 확대하는 전례 없는 성과입니다.

연구팀을 이끈 림 추이 텍 교수는 "우리는 차세대 웨어러블, 로봇, 스마트 기기에 필요한 고성능 전자 회로에 대한 요구를 충족하기 위해 이 기술을 개발했습니다."라고 말했습니다.

BiLiSC는 이중층 기술 소재입니다. 첫 번째 층은 균질한 액체 금속으로 만들어져 높은 변형에도 전도성을 유지합니다. 두 번째 층은 액체 금속 미립자가 포함된 복합 소재로 구성되어 손상 후 복구가 가능합니다. 균열이나 파손이 발생하면 미립자에서 흘러나오는 액체 금속이 빈 공간을 채워 거의 즉시 전도성을 회복합니다.

NUS 연구팀은 상업적 응용을 위해 BiLiSC를 생산하는 빠르고 비용 효율적인 방법을 개발했습니다. 이 연구 결과는 2022년 11월부터 Advanced Materials 저널에 게재될 예정입니다.

연구진은 또한 다양한 웨어러블 전자기기에 BiLiSC를 사용할 수 있음을 입증했습니다. 현재 템플릿 없이 3D 프린팅이 가능한 개선된 버전의 BiLiSC를 개발하고 있으며, 이를 통해 제조 비용을 절감하고 정밀도를 향상시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.

(Securitylab에 따르면)

원천: https://vietnamnet.vn/singapore-che-tao-loai-vat-lieu-moi-mang-tinh-dot-pha-cho-mach-dien-tu-dang-mem-2198471.html