Viettel 과 Qualcomm은 Open RAN 표준에 따라 ASIC 칩셋을 사용하여 세계 최초로 5G 기지국 무선 블록을 연구하고 생산했습니다.
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Viettel Group에 따르면, 2월 28일 스페인 바르셀로나에서 열리는 Mobile World Congress(MWC) 2023에서 Viettel High Tech(VHT, Viettel Group의 일원)와 Qualcomm(미국)은 Qualcomm의 Open RAN 표준에 따라 ASIC 칩셋을 사용하여 세계 최초의 5G 기지국 무선 블록(송신기 32개, 수신기 32개)의 연구 및 생산에 성공했다고 발표했습니다.
이에 따라 비엣텔 하이테크와 퀄컴은 세계 최초의 5G 무선 장치를 위한 Open RAN 개방형 표준을 지원하는 ASIC 칩을 최적화하는 연구 단계를 완료했습니다. 비엣텔의 5G 기지국 무선 블록은 또한 이 칩 라인을 사용하는 세계 최초의 제품입니다. 이는 비용을 절감하고 전 세계 다른 장비 제조업체의 독점 칩셋에 대한 의존도를 없앨 수 있는 능력을 통해 통신 네트워크 인프라 장비 제조 산업에 변화를 가져올 수 있는 획기적인 발전입니다.
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이 행사는 Viettel과 Qualcomm이 스페인 바르셀로나에서 열리는 Mobile World Congress(MWC) 2023에서 발표했습니다. |
비엣텔 하이테크는 퀄컴의 QRU100 5G RAN 칩셋을 사용하여 5G 기지국용 무선 송수신기 블록 제조를 단 7개월 만에 완료한 세계 최초의 퀄컴 파트너입니다. 양측은 또한 퀄컴의 X100 5G RAN 칩셋을 사용하여 무선 송수신기 블록과 베이스밴드 처리 블록을 통합하는 작업을 조율하고 있습니다.
비엣텔 하이테크의 엔지니어링 팀은 연구 과정에 참여하여 최적의 솔루션을 도출하고, 일반 개발 과정 대비 3분의 1의 시간 만에 5G 기지국용 회로 기판 완제품 생산을 완료했습니다. 이는 세계 최고의 통신 칩 제조 기업인 퀄컴의 기대를 훨씬 뛰어넘는 성과입니다. 세계 주요 공급업체들이 7nm 기술 칩을 사용하는 반면, 퀄컴은 세계에서 가장 진보된 4nm 기술을 사용하여 셀당 에너지 소비량을 최대 20% 절감합니다.
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행사에 참석한 Viettel과 Qualcomm의 리더들 |
Open RAN 개방형 표준을 준수하는 Viettel의 5G 장비는 다양한 공급업체의 네트워크 요소와 교차 통합이 가능합니다. 이 솔루션은 네트워크 사업자가 합리적인 자본 지출(CAPEX)과 운영 비용(OPEX)을 유지하면서도 고속, 넓은 커버리지, 낮은 지연 시간의 5G 네트워크를 구축할 수 있도록 지원합니다. 양사는 제품 개선을 위해 지속적으로 노력하고 4분기에 Viettel 네트워크에서 테스트를 진행할 예정입니다. Viettel은 11개 투자 시장의 자사 네트워크에 이 장비를 도입할 예정이며, 전 세계 다른 통신사에도 공급할 준비가 되어 있습니다.
이러한 성공에 힘입어 Viettel은 고층 빌딩이 많고 깊고 넓은 커버리지가 필요한 지역에 방송하는 네트워크 운영자에게 서비스를 제공하기 위해 5G 장비(송신기 64개, 수신기 64개)를 완성할 예정입니다.
MWC 2033에서 Viettel의 활동을 소개하고, Viettel과 Qualcomm 간의 차세대 5G 트랜시버 연구 및 생산 협력을 알리는 영상입니다. 출처: VT |
비엣텔 하이테크(Viettel High Tech)의 응우옌 부 하(Nguyen Vu Ha) 사장은 "비엣텔은 네트워크 운영자이자 5G 제품 개발사라는 뚜렷한 이점을 바탕으로, 오픈 RAN(Open RAN) 표준에 따라 5G 네트워크의 다양한 구성 요소를 개발하고 배포하는 데 필요한 네트워크 인프라와 실무 경험을 갖추고 있습니다. 퀄컴과의 협력을 통해 비엣텔의 5G 제품이 대규모로 상용화될 수 있을 것입니다."라고 말했습니다.
퀄컴 5G 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 두르가 말라디는 "저희는 파트너사들이 고객에게 최고의 5G 경험을 제공할 수 있도록 최첨단 솔루션을 제공하기 위해 항상 기술의 경계를 넓히고자 노력하고 있습니다."라고 말했습니다. "비엣텔과 같은 선도 기업과의 이번 파트너십은 차세대 5G 네트워크 구축에 있어 저희 솔루션의 우수성을 입증합니다."
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