수원지검은 65세의 전 대표이사를 산업기술보호 및 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소했다고 밝혔습니다.
그는 2018년 8월부터 2019년까지 칩 공장 기본 엔지니어링 데이터(BED), 공정 레이아웃, 설계 도면 등 회사의 기밀 데이터를 불법적으로 수집한 후, 중국에 삼성 반도체 공장의 완벽한 복제품을 건설하려 했다는 혐의를 받고 있습니다.
검찰은 또한 삼성전자 하청업체 직원과 전 임원이 설립한 중국 반도체 제조업체 직원 5명을 포함해 기술 유출에 공모한 다른 6명을 기소했지만 구금하지는 않았습니다.
BED는 반도체 제조 시설에 불순물이 존재하지 않도록 하는 데 필요한 기술입니다. 공정 레이아웃에는 반도체 제조를 위한 칩 공장의 8대 핵심 공정의 평면도와 치수에 대한 정보가 포함됩니다. 30나노미터 미만의 DRAM과 NAND 플래시 칩 생산에 필요한 영업 비밀은 국가 핵심 기술로 간주됩니다.
검찰에 따르면, 삼성 반도체 공장 복제품은 시안의 "원본" 공장에서 불과 1.5km(0.9마일) 떨어진 곳에 위치해 있었습니다. 그러나 대만 기업이 8조 원(62억 달러) 투자 약속을 이행하지 못하면서 그의 계획은 무산되었습니다.
대신 전 CEO는 중국 투자자들로부터 4,600억 원의 투자를 받았고, 작년에 청두에 삼성 기술로 건설된 칩 공장에서 테스트 제품을 생산했다고 전해졌습니다.
그의 중국 반도체 공장에는 삼성과 SK하이닉스 출신 직원 약 200명이 근무했습니다. 그는 직원들에게 삼성의 반도체 설계 데이터 및 기타 영업 비밀을 수집하고 이용하도록 지시한 혐의를 받고 있습니다. 삼성은 기술 유출로 최소 3천억 원의 손실을 입은 것으로 추산됩니다.
(연합뉴스)
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