Huawei ສ້າງຄວາມກ້າວໜ້າໃນອຸດສາຫະກຳຊິບ.

ແທນທີ່ຈະຊອກຫາວິທີຍົກເລີກການຫ້າມດັ່ງກ່າວ, Huawei ໄດ້ເລືອກເສັ້ນທາງທີ່ແຕກຕ່າງກັນຢ່າງສິ້ນເຊີງໂດຍການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີຊິບໃໝ່ ແລະ ລົບລ້າງການເພິ່ງພາອາໄສເຄື່ອງຈັກພິມດ້ວຍລະບົບພິມທີ່ທັນສະໄໝ.

Huawei ປະກາດທິດທາງໃໝ່ສຳລັບການພັດທະນາ ແລະ ການຜະລິດຊິບ. ຮູບພາບ: Bloomberg .

ບໍລິສັດ Huawei ຫາກໍ່ປະກາດທິດທາງໃໝ່ທັງໝົດໃນການພັດທະນາຊິບເຄິ່ງຕົວນຳ, ໂດຍຫັນໜີຈາກເຄື່ອງຈັກພິມ EUV ທີ່ກ້າວໜ້າ.

ໃນກອງປະຊຸມຂ່າວໃນວັນທີ 25 ພຶດສະພາ, ທ່ານ He Tingbo, ປະທານຄະນະກຳມະການ ວິທະຍາສາດ ແລະ ຫົວໜ້າພະແນກເຄິ່ງຕົວນຳຂອງ Huawei, ໄດ້ນຳສະເໜີກົດໝາຍອັດຕາສ່ວນ Tau (τ), ເຊິ່ງເປັນຫຼັກການໃໝ່ທີ່ Huawei ອະທິບາຍວ່າເປັນການນຳພາ "ວິວັດທະນາການຂອງທັງເຄິ່ງຕົວນຳ ແລະ ລະບົບເອເລັກໂຕຣນິກ".

ໂດຍອີງໃສ່ຫຼັກການນີ້, Huawei ໄດ້ປະກາດສະຖາປັດຕະຍະກຳ LogicFolding ພ້ອມກັນ, ເຊິ່ງເປັນເທັກໂນໂລຢີທີ່ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານ ແລະ ຄວາມຈຸໃນລະຫວ່າງການສົ່ງສັນຍານ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເພີ່ມຄວາມໜາແໜ້ນຂອງທຣານຊິສເຕີໂດຍບໍ່ຕ້ອງປັບປຸງເຄື່ອງມືການພິມດ້ວຍໄຟຟ້າ. ບໍລິສັດມີຈຸດປະສົງເພື່ອບັນລຸຄວາມໜາແໜ້ນຂອງທຣານຊິສເຕີເທົ່າກັບຂະບວນການ 1.4 nm ພາຍໃນປີ 2031.

ນີ້ແມ່ນໜຶ່ງໃນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ້າວໜ້າທີ່ສຸດ ໃນໂລກ ໃນປະຈຸບັນ, ສອດຄ່ອງກັບແຜນທີ່ເສັ້ນທາງທີ່ TSMC ແລະ Samsung ກຳລັງດຳເນີນໄປດ້ວຍການລົງທຶນອັນໃຫຍ່ຫຼວງຂອງພວກເຂົາໃນເຄື່ອງຈັກ EUV ລຸ້ນລ້າສຸດ.

ຈຸດສຳຄັນໃນຖະແຫຼງການຂອງ Huawei ແມ່ນເວລາທີ່ທ່ານນາງ He ຢືນຢັນວ່າການປັບປຸງເຕັກໂນໂລຊີການພິມດ້ວຍລະບົບພິມຈະ "ບໍ່ຈຳເປັນອີກຕໍ່ໄປ" ໃນທິດທາງໃໝ່ຂອງບໍລິສັດ. ນີ້ແມ່ນສັນຍານໂດຍກົງທີ່ແນໃສ່ບັນຫາຄໍຂວດທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກຳເຄິ່ງຕົວນຳຂອງຈີນ.

ພາຍໃຕ້ມາດຕະການລົງໂທດຂອງສະຫະລັດ, ບໍລິສັດຈີນໃນປັດຈຸບັນຖືກຫ້າມບໍ່ໃຫ້ຊື້ເຄື່ອງຈັກ EUV ຈາກຜູ້ຜະລິດ ASML ທີ່ເປັນບໍລິສັດຜູກຂາດຂອງໂຮນລັງ. ໃນທາງທິດສະດີ, ພວກເຂົາບໍ່ສາມາດຜະລິດຊິບທີ່ 3 nm ຫຼືໜ້ອຍກວ່າໂດຍໃຊ້ວິທີການແບບດັ້ງເດີມ. ຖ້າສະຖາປັດຕະຍະກຳ LogicFolding ເຮັດວຽກຕາມທີ່ໂຄສະນາ, Huawei ກຳລັງຊອກຫາວິທີຫຼີກລ່ຽງອຸປະສັກນີ້.

ນີ້ບໍ່ແມ່ນຄັ້ງທຳອິດທີ່ Huawei ໄດ້ເຮັດໃຫ້ຜູ້ຄົນແປກໃຈກັບຂະບວນການຜະລິດຊິບຂອງຕົນ. ໃນປີ 2023, ບໍລິສັດໄດ້ເປີດຕົວ Mate 60 Pro ດ້ວຍຊິບ Kirin 9000S, ຜະລິດໂດຍໃຊ້ຂະບວນການ 7nm, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຜູ້ຊ່ຽວຊານຕາເວັນຕົກຫຼາຍຄົນແປກໃຈທີ່ເຊື່ອວ່າຈີນບໍ່ສາມາດບັນລຸເປົ້າໝາຍນີ້ໄດ້ພາຍໃຕ້ມາດຕະການລົງໂທດ.

ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງສະເປັກທີ່ລະບຸໄວ້ ແລະ ຄວາມເປັນຈິງຂອງການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍຍັງຄົງເປັນຄຳຖາມທີ່ສຳຄັນ. ການບັນລຸຄວາມໜາແໜ້ນຂອງທຣານຊິດເຕີເທົ່າກັບ 1.4 nm ໃນທິດສະດີແມ່ນສິ່ງໜຶ່ງ. ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍທີ່ມີອັດຕາຄວາມຜິດພາດທີ່ຍອມຮັບໄດ້ແມ່ນບັນຫາທີ່ແຕກຕ່າງກັນໂດຍສິ້ນເຊີງ. ນີ້ແມ່ນຈຸດທີ່ແມ່ນແຕ່ TSMC ແລະ Samsung ໄດ້ໃຊ້ເວລາຫຼາຍປີເພື່ອແກ້ໄຂດ້ວຍເທັກໂນໂລຢີລຸ້ນໃໝ່ແຕ່ລະລຸ້ນ.

ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຖະແຫຼງການຂອງ Huawei ເປັນສັນຍານທີ່ໜ້າສັງເກດ. ມັນສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຈີນກຳລັງຊອກຫາເສັ້ນທາງຂອງຕົນເອງຢ່າງຕັ້ງໜ້າໃນການພັດທະນາເຄິ່ງຕົວນຳແທນທີ່ຈະລໍຖ້າໃຫ້ມີການຍົກເລີກການຫ້າມ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: https://znews.vn/huawei-thach-thuc-linh-vuc-chip-post1654119.html