ທ່ານ​ເລ​ຂາ​ທິ​ການ​ໃຫຍ່ To Lam ​ເຂົ້າ​ຮ່ວມ​ການ​ສົນ​ທະ​ນາ​ກັບ​ບັນ​ດາ​ຜູ້​ຊ່ຽວ​ຊານ​ກ່ຽວ​ກັບ​ຊິບ AI ແລະ semiconductor

ໃນ​ຂະ​ນະ​ທີ່​ທ່ານ​ໄດ້​ໄປ​ຢ້ຽມ​ຢາມ​ສະ​ຫະ​ປະ​ຊາ​ຊະ​ອາ​ນາ​ຈັກ​ອັງ​ກິດ​ແລະ​ໄອ​ແລນ​ເຫນືອ​ຢ່າງ​ເປັນ​ທາງ​ການ, ຕອນ​ເຊົ້າ​ວັນ​ທີ 28 ຕຸ​ລາ 2025 (ຕາມ​ເວ​ລາ​ທ້ອງ​ຖິ່ນ), ຢູ່​ລອນ​ດອນ, ທ່ານ​ເລ​ຂາ​ທິ​ການ​ໃຫຍ່ To Lam ໄດ້​ເຂົ້າ​ຮ່ວມ​ການ​ປຶກ​ສາ​ຫາ​ລື​ກັບ​ຜູ້​ຊ່ຽວ​ຊານ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຂອງ​ອັງ​ກິດ​ແລະ​ສາ​ກົນ​ກ່ຽວ​ກັບ AI ແລະ semiconductor chips.

ທ່ານ​ເລຂາທິການ​ໃຫຍ່ To Lam ​ເຂົ້າ​ຮ່ວມ​ການ​ສົນທະນາ​ກັບ​ບັນດາ​ຜູ້​ຊ່ຽວຊານ​ດ້ານ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຂອງ​ອັງກິດ ​ແລະ ສາກົນ ​ກ່ຽວ​ກັບ AI ​ແລະ​ຊິບ semiconductor. ພາບ: ທອງແຢດ/VNA

ທ່ານ​ເລຂາທິການ​ໃຫຍ່ To Lam ​ເຂົ້າ​ຮ່ວມ​ການ​ສົນທະນາ​ກັບ​ບັນດາ​ຜູ້​ຊ່ຽວຊານ​ດ້ານ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຂອງ​ອັງກິດ ​ແລະ ສາກົນ​ກ່ຽວ​ກັບ AI ​ແລະ​ຊິບ semiconductor. ພາບ: ທອງແຢດ/VNA

ຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານເຕັກໂນໂລຢີໃນກອງປະຊຸມສໍາມະນາ. ພາບ: ທອງແຢດ/VNA

ທ່ານ​ເລຂາທິການ​ໃຫຍ່ To Lam ​ເຂົ້າ​ຮ່ວມ​ການ​ສົນທະນາ​ກັບ​ບັນດາ​ຜູ້​ຊ່ຽວຊານ​ດ້ານ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຂອງ​ອັງກິດ ​ແລະ ສາກົນ​ກ່ຽວ​ກັບ AI ​ແລະ​ຊິບ semiconductor. ພາບ: ທອງແຢດ/VNA

ທີ່ມາ: https://baotintuc.vn/thoi-su/tong-bi-thu-to-lam-du-toa-dam-voi-cac-chuyen-gia-ve-ai-va-chip-ban-dan-20251028182204407.htm