Menurut GearRice , seni bina Zen 4C yang diperkenalkan AMD ialah pasaran komputer riba ultra mudah alih, atau ultrabook. Dengan 2 CPU baharu termasuk Ryzen 5 7545U dan Ryzen 3 7440U, AMD berjanji untuk memanfaatkan sepenuhnya teknologi besar.LITTLE yang digunakan oleh Intel tanpa sebarang kelemahan.
Seni bina baharu akan serasi sepenuhnya dengan konsol permainan mudah alih AMD masa hadapan.
AMD juga mendedahkan bahawa seni bina baharu ini telah dilaksanakan pada versi Z1 Asus ROG Ally yang telah dilancarkan beberapa minggu lalu. Ia akan serasi sepenuhnya dengan konsol permainan mudah alih berkuasa CPU Ryzen yang AMD perkenalkan pada masa hadapan.
Perkara terbesar tentang seni bina ini ialah teras Zen 4C, iaitu versi 35% lebih kecil daripada teras Zen 4. Menurut AMD, teras baharu ini menyampaikan bilangan arahan setiap kitaran (IPC) yang sama tetapi mengurangkan penggunaan kuasa kepada di bawah 15W. Saiznya yang lebih kecil juga membolehkan mereka memuatkan lebih banyak arahan pada litar bersepadu.
Teras Zen 4 berprestasi lebih baik pada 20W+, menawarkan frekuensi puncak yang lebih tinggi dan dioptimumkan untuk tugasan berbenang tunggal. AMD mendakwa kedua-dua teras adalah sama dalam set arahan, cache, dan juga kependaman.
Zen 4C bersaiz lebih kecil daripada Zen 4
Ketibaan Zen 4C menunjukkan bahawa AMD menyasarkan pemproses seni bina hibrid Intel - syarikat itu telah memperkenalkan teras berprestasi tinggi digabungkan dengan teras berkuasa rendah bermula dengan CPU Teras generasi ke-12 (Alder Lake), dengan perbezaan asas antara kedua-dua jenis teras.
Dengan Zen 4C, AMD tidak membezakan antara dua jenis teras kerana kedua-duanya menawarkan tahap prestasi yang sama pada frekuensi yang sama. Tambahan pula, tidak seperti Intel dan Pengarah Benang, AMD hanya menggunakan penjadual sistem pengendalian untuk menetapkan tugas tertentu secara automatik kepada teras tertentu.
Pada masa ini, AMD sedang menyepadukan seni bina baharu ini ke dalam pemproses ultrabook Ryzen 5 7545U dan Ryzen 3 7440U dan syarikat itu berkemungkinan akan menggunakannya pada produk yang tinggal pada tahun 2024.
Pautan sumber
Komen (0)