Huawei mahu menggantikan Hukum Moore dengan 'Hukum Tau'.

Ketika Hukum Moore secara beransur-ansur mencapai hadnya, Huawei mencadangkan Hukum Tau sebagai penyelesaian baharu untuk masa depan industri semikonduktor.

Diperkenalkan di simposium antarabangsa IEEE ISCAS 2026 yang diadakan dari 24-27 Mei di Shanghai, China, oleh Ketua Pegawai Eksekutif Huawei, He Tingbo, syarikat itu percaya bahawa Tau Law dapat membantu cip mencapai prestasi yang setara dengan cip 1.4nm menjelang 2031.

He Tingbo mengisytiharkan permulaan era pasca-"Hukum Moore" di ISCAS 2026.

FOTO: HUAWEI

Selama beberapa dekad, industri cip telah bergantung pada Hukum Moore, yang menyatakan bahawa saiz cip yang mengecil akan membolehkan penyepaduan lebih banyak transistor. Walau bagaimanapun, industri kini menghadapi kekangan fizikal dan kewangan, menjadikan pengecilan cip menjadi mahal dan penambahbaikan prestasi menjadi lebih perlahan berbanding sebelumnya.

Hukum Tau memberi tumpuan kepada "meminimumkan masa" dan bukan sekadar "meminimumkan geometri" seperti dalam Hukum Moore. Secara khususnya, Huawei berusaha untuk mengurangkan masa penghantaran isyarat dalam cip, sekali gus mengurangkan latensi dan meningkatkan prestasi pemprosesan. Bahagian penting dalam strategi ini ialah konsep Lipatan Logik, yang bertujuan untuk mengurangkan latensi isyarat dan meningkatkan ketumpatan transistor.

Huawei sedang bertaruh pada teknologi baharu.

Huawei mengatakan sistem ini beroperasi serentak merentasi pelbagai lapisan, daripada peranti dan litar kepada cip dan keseluruhan sistem komputer. Menurut He Tingbo, Huawei telah berjaya mereka bentuk dan mengeluarkan 381 cip sepanjang enam tahun lalu menggunakan kaedah ini. Produk komersial pertama yang menggunakan teknologi lipatan logik ini ialah cip mudah alih Kirin 2026, yang dijangka dilancarkan pada musim luruh ini, dengan potensi untuk peningkatan prestasi dan kecekapan tenaga yang ketara.

Huawei juga menekankan bahawa cip yang dibangunkan mengikut hukum Tau boleh mencapai ketumpatan transistor yang setara dengan teknologi 1.4nm dalam tempoh lima tahun akan datang, walaupun ini tidak semestinya bermakna mengeluarkan cip 1.4nm menggunakan kaedah tradisional. Syarikat itu menegaskan bahawa seni bina cip yang lebih pintar dan isyarat yang dioptimumkan boleh memberikan keupayaan pengkomputeran yang setanding.

Akhir sekali, Cik He Tingbo menekankan kepentingan kerjasama dalam industri semikonduktor, dengan menegaskan bahawa tiada satu syarikat pun yang dapat menyelesaikan cabaran semasa secara bersendirian.

Sumber: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm