Menurut Sparrowsnews , kunci kepada inovasi dalam iPhone 16 terletak pada bahan baharu yang menjanjikan merevolusikan cara pembuatan papan litar bercetak (PCB), memberikan pelbagai faedah yang boleh membentuk semula masa depan telefon pintar.
Perubahan reka bentuk PCB menandakan titik perubahan untuk siri iPhone 16
Kunci pembangunan ini berkisar pada penggunaan kerajang kuprum bersalut resin (RCC) sebagai bahan papan litar baharu. Suis ini menjanjikan untuk menjadikan PCB lebih nipis, dengan itu membebaskan ruang berharga di dalam peranti seperti iPhone dan jam tangan pintar. Implikasi daripada ini adalah besar, kerana ruang baharu boleh memuatkan bateri yang lebih besar atau komponen penting lain, akhirnya meningkatkan keseluruhan pengalaman pengguna.
Selain kenipisannya, RCC menawarkan beberapa kelebihan berbanding pendahulunya. Satu faedah ketara ialah sifat dielektriknya yang dipertingkatkan, yang membolehkan penghantaran isyarat frekuensi tinggi yang lancar dan pemprosesan isyarat digital yang lebih pantas pada papan litar. Tambahan pula, permukaan RCC yang lebih rata membolehkan reka bentuk yang lebih rumit dan terperinci, menekankan komitmen Apple terhadap kejuruteraan ketepatan.
Apple juga mengambil pendekatan inovatif untuk pembuatan cip dengan siri iPhone 16. Menurut sumber yang boleh dipercayai, syarikat itu sanggup mengurangkan kos pembuatan dengan menggunakan proses berasingan untuk cip A17, yang akan menjanakan iPhone 16 dan 16 Plus. Walaupun A17 Pro yang terdapat dalam iPhone 15 Pro dihasilkan pada proses N3B TSMC, A17 yang ditemui dalam siri iPhone 16 akan menggunakan proses N3E yang lebih menjimatkan kos.
Visi Apple untuk siri iPhone 16 mewakili lonjakan ketara ke hadapan dalam inovasi telefon pintar. Penggabungan kerajang tembaga berasaskan pelekat RCC untuk PCB dan pelarasan strategik pada proses pembuatan cip menggariskan usaha berterusan Apple untuk mencapai kecemerlangan. Kemajuan ini berjanji untuk membentuk semula landskap telefon pintar, memberikan pengguna pengalaman mudah alih yang lebih cekap dan dipertingkatkan.
Pautan sumber






Komen (0)