Hoewel de Pixel 8, afgezien van enkele opvallende softwarefuncties, geen grote upgrades lijkt te hebben, heeft een recent rapport de nieuwsgierigheid naar deze aankomende smartphone aangewakkerd.
De Google Pixel 8-telefoon wordt naar verwachting op 4 oktober gelanceerd.
Volgens een tweet van Revegnus zal de nieuwe Tensor G3-chip in de Pixel 8-serie gebruikmaken van FO-WLP-technologie (fan-out wafer-level packaging), wat de warmteontwikkeling vermindert en de energie-efficiëntie verhoogt, aldus GizmoChina .
Bedrijven zoals Qualcomm en MediaTek hebben deze technologie gebruikt om de prestaties te verbeteren en hun chips koeler te houden. Dit is de eerste keer dat Samsung Foundries, de fabrikant van de Tensor G3-chip voor Google, deze technologie toepast.
Hoewel de Tensor G3 misschien geen prestatierecords heeft gebroken, zou het vermogen om op lagere temperaturen te werken dan de G2 een belangrijk verkoopargument kunnen worden voor de Pixel 8-serie. Dit is vooral relevant omdat de Pixel 7 al problemen heeft ondervonden met het handhaven van een acceptabele temperatuur tijdens zowel routinematige als veeleisende taken.
Er gaan echter geruchten dat Google van plan is zich los te maken van zijn afhankelijkheid van Samsung. Volgens berichten is het bedrijf van plan om zijn eigen chips volledig intern te ontwerpen en te produceren, mogelijk met behulp van het 4nm-proces van TSMC.
De Tensor 3-chip van de Pixel 8 blijft koeler dan die van eerdere telefoonmodellen.
Bronlink
Reactie (0)