China klaar voor eigen EUV-lithografie

Hoewel SMIC succesvol 5nm-wafers heeft geproduceerd met DUV-machines, is massaproductie lastig gebleken vanwege de hoge kosten en lage opbrengsten. Deze obstakels hebben ook Huawei negatief beïnvloed en hebben het bedrijf ervan weerhouden de 7nm-technologie te overtreffen. Maar de zaken lijken beter te gaan nu SMIC geleidelijk overstapt op EUV-machines die in China worden geproduceerd.

De EUV-machine van ASML is zo groot als een bus

Volgens het laatste rapport zal SMIC naar verwachting in het derde kwartaal van 2025 beginnen met de proefproductie van op maat gemaakte EUV-machines. Deze machines maken gebruik van laser-induced discharge plasma (LDP)-technologie, die verschilt van de laser-induced plasma (LPP)-technologie van ASML.

De massaproductie van China's eigen EUV-machines zou in 2026 kunnen beginnen, met eenvoudigere en energiezuinigere ontwerpen. Dit zou China helpen zijn afhankelijkheid van bedrijven die getroffen zijn door het Amerikaanse verbod te verminderen en het land een concurrentievoordeel te geven.

EUV-machine “Made in China” voor het eerst onthuld

Beelden die onlangs op sociale media werden gedeeld, tonen een nieuw systeem dat wordt getest in de fabriek van Huawei in Dongguan. Een onderzoeksteam van Harbin Provincial Innovation heeft een elektrische ontladingsplasmatechniek ontwikkeld die EUV-licht met een golflengte van 13,5 nm kan produceren en daarmee aan de marktvraag voldoet.

Gelekte afbeelding zou van Chinese EUV-machine zijn die zich voorbereidt op testen

Het proces omvat het verdampen van tin tussen elektroden en het omzetten in plasma door middel van een hoogspanningsontlading, waarbij elektron-ionbotsingen de vereiste golflengte creëren. Vergeleken met ASML's LPP zou de LDP-technologie een eenvoudiger en compacter ontwerp hebben, minder stroom verbruiken en lagere productiekosten hebben.

Voordat deze proeven begonnen, vertrouwden SMIC en China nog op oudere DUV-machines, die golflengtes van 248 nm en 193 nm gebruikten, die aanzienlijk inferieur waren aan de 13,5 nm-golflengte van EUV. Vanwege deze beperking moest SMIC meerdere patroonstappen uitvoeren om geavanceerde nodes te realiseren, wat niet alleen de productiekosten van de wafers verhoogde, maar ook de productietijden verlengde, wat leidde tot enorme rekeningen. Hierdoor zouden de 5 nm-chips van SMIC 50% duurder zijn dan de chips van TSMC wanneer ze met dezelfde lithografietechnologie zouden worden geproduceerd.

Momenteel beperkt Huawei zich tot de ontwikkeling van eigen Kirin-chips op het 7nm-proces, terwijl het bedrijf slechts kleine aanpassingen kan doen om de mogelijkheden van nieuwe SoC's te verbeteren. Als China erin slaagt geavanceerde EUV-machines te ontwikkelen, zou Huawei de kloof met Qualcomm en Apple kunnen dichten en broodnodige concurrentie in de halfgeleiderindustrie kunnen brengen.

Bron: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm