Oppdag Huaweis nye mobilbrikke.

Ifølge Wccftech er Kirin 9020 den direkte etterfølgeren til Kirin 9010, som Huawei tidligere brukte i sin Pura 70-serie. Selv om lekket informasjon antydet at Kirin 9020 ville bli masseprodusert ved hjelp av en 6nm-prosess, avslørte videre undersøkelser at SMIC ennå ikke har oppnådd en prosess som overstiger 7nm. Dette betyr at Huawei fortsatt er tvunget til å bruke 7nm-teknologi for Kirin 9020.

Huawei er i en ulempe sammenlignet med konkurrentene fordi Kirin 9020-brikken er «svakere».

Hvordan hjalp Huawei Kirin 9020 med å skille seg ut?

Analyser fra TechInsights indikerer at Huawei sliter med å utvide produksjonen på grunn av amerikanske handelssanksjoner. Dette hindrer selskapet i å få tilgang til mer avanserte produksjonsprosesser fra partnere som TSMC eller Samsung. Som et resultat er Huawei sterkt avhengig av SMIC for chipproduksjon, som er i stand til å produsere brikker ved hjelp av 7nm-, eller N+2- eller høyere prosesser.

Selv om SMIC og Huawei har samarbeidet med suksess for å utvikle 5nm-prosessen, er utbyttet fortsatt for lavt til kommersiell bruk. Å bruke denne prosessen på Kirin 9020 ville gjort brikken uoverkommelig dyr.

En bemerkelsesverdig forskjell er at Kirin 9020 har en 15 % større brikkestørrelse sammenlignet med Kirin 9010, noe som gir litt høyere hurtigbuffer, noe som sikrer bedre ytelse enn forgjengeren. Samtidig ser det ut til at Mate 70 Pro+-versjonen er utstyrt med en brikke med lignende pakking som Kirin 9000S og Kirin 9010, med betegnelsene «Hi36C0» og «GFCV110».

Ifølge TechInsights har SMIC mottatt nesten ubegrenset økonomisk støtte fra den kinesiske regjeringen , og det forventes at de vil opprettholde sin 7nm-prosess frem til 2026. Dette gjør det vanskelig for Huawei å konkurrere med rivaler som Apple og Qualcomm, som vil masseprodusere 2nm-brikker. Nå kan det være på tide at Huawei bekymrer seg for fremtiden sin i teknologibransjen.

Kilde: https://thanhnien.vn/kham-pha-chip-di-dong-moi-cua-huawei-185241213000029297.htm