MediaTek wprowadza na rynek układ Dimensity 7200.

16.02.2023 21:51

Firma MediaTek wprowadziła dziś na rynek układ Dimensity 7200, pierwszy chipset firmy z nowej serii Dimensity 7000.

Chip Dimensity 7200

Dimensity 7200 może pochwalić się obsługą zaawansowanych funkcji fotograficznych opartych na sztucznej inteligencji, wydajną optymalizacją gier i imponującą prędkością łączności 5G, a jednocześnie maksymalizuje efektywność energetyczną, aby wydłużyć czas pracy baterii.

Układ, zaprojektowany w procesie technologicznym 4 nm drugiej generacji firmy TSMC, podobnie jak Dimensity 9200, to idealny wybór dla ultracienkich smartfonów o zróżnicowanym wzornictwie. 8-rdzeniowy procesor zawiera dwa rdzenie Arm Cortex-A715 o taktowaniu do 2,8 GHz i sześć rdzeni Arm Cortex-A510, co pozwala użytkownikom na łatwą wielozadaniowość i maksymalizację wydajności w każdej aplikacji. Aby jeszcze bardziej zoptymalizować moc i wydajność, zintegrowany procesor AI (APU) firmy MediaTek pomoże zmaksymalizować wydajność zadań AI lub zadań wspomaganych przez AI.

„Procesory z serii Dimensity 7000 będą miały kluczowe znaczenie dla graczy i fotografów – użytkowników poszukujących smartfona z funkcją oszczędzania baterii bez poświęcania wydajności” – powiedział CH Chen, wiceprezes ds. komunikacji bezprzewodowej w MediaTek.

Dodatkowe funkcje Dimensity 7200 obejmują: prędkość pamięci RAM do 6400 Mb/s i układy pamięci UFS 3.1; wyświetlacz MediaTek MiraVision z technologią HDR obsługującą najnowsze standardy wyświetlania, w tym HDR10+, CUVA HDR i Dolby HDR; rozdzielczość Full HD+ i częstotliwość odświeżania 144 Hz zapewniające żywy obraz; obsługę formatu wideo AI SDR-to-HDR zapewniającą lepsze wrażenia multimedialne; technologię Bluetooth LE Audio i Dual-Link True Wireless Stereo Audio obsługującą słuchawki bezprzewodowe.

Model Dimension 7200 jest wyposażony w modem 5G Sub-6 GHz w standardzie 3GPP Release-16 o przepustowości 4,7 Gb/s i obsługuje trójpasmowe Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3 nowej generacji. W pełni zintegrowany modem 5G i technologia 5G UltraSave 2.0 firmy MediaTek zapewniają najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną urządzeń mobilnych. Aby zapewnić stabilny zasięg o każdej porze i w każdym miejscu, układ obsługuje technologię agregacji częstotliwości 2CC oraz dwie karty SIM 5G z podwójną funkcją VoNR. Obsługa dwóch kart SIM pozwala użytkownikom korzystać z dwóch połączeń jednocześnie, ułatwiając wykonywanie połączeń służbowych i prywatnych ze smartfona.

Technologia Dimensity 7200, stosowana w urządzeniach 5G, zostanie wprowadzona na rynek globalny w pierwszym kwartale 2023 roku.

Źródło: https://www.sggp.org.vn/mediatek-ra-mat-con-chip-dimensity-7200-post678998.html