A MediaTek lançou hoje o chip Dimensity 7200, o primeiro chipset da nova série Dimensity 7000.
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| Dimensão do chip 7200 |
O Dimensity 7200 oferece suporte a recursos avançados de fotografia com IA, otimização poderosa para jogos e velocidades impressionantes de conectividade 5G, tudo isso enquanto maximiza a eficiência energética para prolongar a duração da bateria.
O chip, projetado com o processo de 4nm de segunda geração da TSMC, similar ao Dimensity 9200, é uma escolha ideal para smartphones ultrafinos com diversos formatos. A CPU de 8 núcleos inclui dois núcleos Arm Cortex-A715 com velocidades de clock de até 2,8 GHz e seis núcleos Arm Cortex-A510, permitindo que os usuários executem multitarefas com facilidade e maximizem o desempenho em cada aplicativo. Para otimizar ainda mais o consumo de energia e o desempenho, a unidade de processamento de IA (APU) integrada da MediaTek ajudará a maximizar a eficiência de tarefas de IA ou tarefas assistidas por IA.
“Os chips da série Dimensity 7000 serão cruciais para jogadores e fotógrafos – usuários que buscam um smartphone com recursos de economia de bateria sem sacrificar o desempenho”, disse CH Chen, vice-presidente de Comunicações Sem Fio da MediaTek.
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Outras características do Dimensity 7200 incluem: velocidades de clock da RAM de até 6400 Mbps e chips de memória UFS 3.1; tela MediaTek MiraVision com HDR, compatível com os mais recentes padrões de exibição, incluindo HDR10+, CUVA HDR e Dolby HDR; resolução Full HD+ e taxa de atualização de 144 Hz para uma imagem vibrante; suporte para conversão de vídeo SDR para HDR por IA, para uma experiência multimídia aprimorada; áudio Bluetooth LE e tecnologia Dual-Link True Wireless Stereo Audio, compatível com fones de ouvido sem fio.
O Dimension 7200 possui um modem 5G Sub-6GHz padrão 3GPP Release-16 com downlink de 4,7 Gbps e suporta Wi-Fi 6E tri-band e Bluetooth 5.3 de última geração. O modem 5G totalmente integrado e a tecnologia 5G UltraSave 2.0 da MediaTek garantem a melhor eficiência energética móvel da categoria. Para cobertura estável a qualquer hora e em qualquer lugar, o chip suporta a tecnologia de agregação de portadoras 2CC e dual SIM 5G com dual VoNR. A capacidade dual SIM também permite que os usuários utilizem duas conexões simultaneamente, facilitando a realização de chamadas de trabalho e pessoais a partir do smartphone.
O Dimensity 7200, presente em dispositivos 5G, será lançado globalmente no primeiro trimestre de 2023.
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