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A Samsung tem uma grande oportunidade.

A Samsung está perto de obter a certificação HBM4 da Nvidia, o que abre oportunidades para entrar na cadeia de suprimentos da Rubin e desafiar a posição da SK Hynix na corrida pela memória de IA.

ZNewsZNews27/01/2026

O chip HBM4 da Samsung foi apresentado na Korea Technology Exhibition em dezembro de 2025. Foto: Reuters .

A Samsung está perto de obter a certificação da Nvidia para a versão mais recente do seu chip de memória HBM4 AI. Isso representaria um passo significativo em seus esforços para reduzir a diferença para a concorrente SK Hynix.

Segundo a Bloomberg, a empresa sediada em Suwon entrou na fase final de avaliação com a Nvidia, após fornecer amostras iniciais à fabricante americana de chips desde setembro. A Nvidia utiliza grandes quantidades de memória de alta largura de banda (HBM) para alimentar seus aceleradores de IA.

A agência de notícias informou que a Samsung está se preparando para a produção em massa do HBM4 em fevereiro. A empresa estará pronta para enviar o dispositivo em breve, mas nenhum prazo específico foi definido.

Atualmente, a Samsung está atrás da SK Hynix e da Micron na corrida pela liderança do mercado de memória para IA. No entanto, as ações das três empresas dispararam nas últimas semanas, já que a onda da IA ​​criou uma escassez global de chips de memória na indústria eletrônica.

Desde o início de setembro, a capitalização de mercado total deste importante grupo fabricante de chips de memória aumentou em aproximadamente US$ 900 bilhões . Os investidores esperam cada vez mais que a Samsung se junte ao grupo de fornecedores de componentes para a futura linha de processadores Rubin da Nvidia.

A HBM4 é um componente obrigatório para a arquitetura de GPU de próxima geração da Nvidia, codinome Rubin, com lançamento previsto para o final de 2025 ou início de 2026. Este chip expande a interface para 2048 bits, o dobro da HBM3E, permitindo um aumento significativo na largura de banda de transferência de dados sem a necessidade de frequências de clock excessivamente altas, economizando energia.

A produção em massa da Samsung em fevereiro sugere que a empresa está correndo contra o tempo para cumprir o prazo de envio de amostras para a fase inicial de desenvolvimento do Rubin. Se as entregas forem feitas nesse prazo, a Samsung poderá estar um passo à frente da SK Hynix no fornecimento de amostras técnicas para o Rubin da Nvidia, criando uma oportunidade para inverter a situação.

Até o momento, a Nvidia continua dependendo fortemente da SK Hynix para o fornecimento dos chips de memória mais sofisticados usados ​​em seus aceleradores de IA de ponta. Isso confere à SK Hynix uma posição crucial na cadeia de suprimentos global de IA, ao mesmo tempo que exerce uma pressão significativa sobre a Samsung para demonstrar a estabilidade e a capacidade de produção do HBM4.

Anteriormente, o Korea Economic Daily noticiou que a Samsung deveria começar a enviar chips HBM4 para a Nvidia e a AMD já no próximo mês. A Samsung e a SK Hynix devem divulgar seus resultados financeiros em 29 de janeiro e provavelmente fornecerão atualizações sobre o progresso do desenvolvimento de suas linhas de chips HBM4.

Fonte: https://znews.vn/samsung-dung-truoc-co-hoi-lon-post1622889.html


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