Ambițiile Chinei de a dezvolta cipuri se confruntă cu numeroase obstacole.

VTV.vn - Cipurile chinezești se confruntă încă cu un obstacol major, deoarece Huawei nu a avut încă acces la cea mai avansată tehnologie de fabricație.

Sediul central al Huawei din Shenzhen, China. (Foto: Bloomberg News)

Ambițiile Chinei de a dezvolta cipuri continuă să se confrunte cu numeroase obstacole, chiar dacă Huawei încearcă să-și găsească propria cale pentru a-și reduce dependența de tehnologia occidentală.

La o conferință dedicată cipurilor care a avut loc săptămâna trecută la Shanghai, He Tingbo, șeful diviziei de semiconductori a Huawei, a prezentat o nouă abordare de dezvoltare numită „Legea Tau”. Simplu spus, aceasta este metoda propusă de Huawei pentru creșterea puterii cipurilor prin suprapunerea straturilor de circuite, în loc să se micșoreze doar componentele, așa cum a făcut industria cipurilor timp de decenii.

Anterior, industria semiconductorilor se baza pe „Legea lui Moore” - principiul conform căruia puterea cipurilor se dublează de obicei la fiecare doi ani. Cu toate acestea, pe măsură ce miniaturizarea componentelor devine din ce în ce mai dificilă, Huawei consideră că suprapunerea straturilor de circuit poate ajuta cipurile să proceseze mai rapid și să economisească spațiu.

Potrivit Huawei, această abordare ar putea ajuta cipurile de generație următoare ale companiei să devină cu 55% mai dense decât predecesoarele lor și să atingă performanțe avansate până în 2031. Cu toate acestea, unii experți consideră că, deși acesta este un efort demn de remarcat, nu poate fi încă considerat un progres suficient pentru a ajuta Huawei să recupereze decalajul față de principalii săi concurenți.

Motivul este că multe corporații mari, precum TSMC, Intel, AMD și Samsung, dezvoltă, de asemenea, tehnologia de stivuire a cipurilor. TSMC, în special, este un important producător de cipuri din Taiwan (China), jucând în prezent un rol crucial în lanțul global de aprovizionare cu semiconductori, producând cipuri pentru multe companii tehnologice de top.

O statuie a unui cal în campusul Huawei din Dongguan, China, în 2019. (Foto: WSJ)

Principala diferență constă în tehnologia de fabricație. Concurenții Huawei pot combina tehnici de stivuire cu cipuri fabricate folosind tehnologia EUV. Această tehnologie folosește lumină specială pentru a crea trasee de circuit extrem de mici pe cip, făcând cipul mai puternic și mai eficient din punct de vedere energetic. Mașinile utilizate pentru această tehnologie sunt fabricate aproape exclusiv de ASML, o companie olandeză.

Din 2019, China a fost restricționată în accesul la tehnologia EUV din cauza controalelor la export conduse de SUA. Fără alternative interne echivalente, Huawei trebuie să găsească modalități de a-și îmbunătăți cipurile folosind tehnologii pe care le poate dezvolta pe plan intern sau care sunt încă accesibile.

Potrivit analistului în semiconductori Jimmy Goodrich, documentația tehnică a Huawei arată că firma a recunoscut dificultatea depășirii barierei EUV pe termen scurt. Acesta consideră că până în 2031, Huawei ar putea fi încă cu 6-8 ani în urma principalilor săi concurenți.

O altă provocare este rata de succes a cipurilor. Conform estimărilor menționate în articol, doar aproximativ 20% din cipurile produse de fabricile Huawei sunt utilizabile. Între timp, suprapunerea a două cipuri necesită o precizie foarte mare, astfel încât rata de defecțiune ar putea fi chiar mai mare dacă procesul de fabricație nu este stabil.

Deși Huawei continuă să își demonstreze capacitățile inovatoare, experții consideră că noile tehnologii ale companiei reflectă atât eforturile de a depăși provocările, cât și limitările cu care se confruntă industria chineză de cipuri în fața barierelor tehnologice globale.

Sursă: https://vtv.vn/tham-vong-phat-trien-chip-trung-quoc-doi-mat-voi-nhieu-rao-can-100260603163237268.htm