Продажа патентов zGlue, испытывающего трудности стартапа из Кремниевой долины, была ничем не примечательна, за исключением одного: его технология, призванная сократить время и стоимость производства микросхем, появилась в патентном портфеле Chipuller, стартапа из Шэньчжэня, Китай, 13 месяцев спустя.
Альтернативы миниатюризации транзисторов
Компания Chippuller приобрела так называемую технологию чиплетов — метод эффективной упаковки небольших групп полупроводников для формирования мощных «мозгов», способных обеспечить вычислительную мощность для всего: от центров обработки данных до устройств «умного дома».
«Чиплеты особенно важны для Китая, поскольку у них ограниченный доступ к передовому оборудованию для изготовления пластин», — сказал Чарльз Ши, аналитик по чипам в Needham. «Чтобы преодолеть этот дефицит, они могут разработать альтернативы, такие как 3D-стекирование или чиплеты. Это отличная стратегия, и я думаю, что она сработает».
Чиплеты состоят из микропроцессоров размером с песчинку или больше большого пальца, собранных вместе с помощью передового процесса упаковки. В последние годы мировая индустрия чипов обратилась к этой технологии, чтобы справиться с растущими издержками производства, поскольку гонка за уменьшение транзисторов до размеров атомов достигла своего пика.
Тесно связанные чиплеты позволяют создавать более мощные системы без уменьшения размера транзисторов, поскольку чипы могут функционировать как единый процессор. Высокопроизводительные компьютеры Apple также используют технологию чиплетов, как и сверхмощные чипы Intel и AMD.
Согласно анализу Reuters сотен патентов в США и Китае, а также десятков документов по закупкам, исследованиям и субсидиям из Пекина, сделка по передаче технологий между zGlue и Chipuller совпадает с усилиями Китая по продвижению технологии чиплетов на материке.
По словам отраслевых экспертов, технология чиплетов стала еще более важной для Пекина после того, как Вашингтон ввел ограничения на экспорт передового оборудования и материалов, необходимых для производства новейших полупроводников.
Основная движущая сила развития полупроводниковой промышленности
Чиплеты, о которых редко упоминалось до 2021 года, в последние годы стали чаще появляться в официальных заявлениях Китая. По меньшей мере в 20 политических документах от местных до центральных органов власти эта технология упоминается как часть более широкой стратегии по повышению самодостаточности Китая в «критически важных и передовых технологиях».
По данным Dongguan Securities, около четверти мирового рынка упаковки и тестирования чипов приходится на Китай. Некоторые говорят, что это дает материку преимущество в использовании технологии чиплетов, но Ян из Chipuller говорит, что доля упаковки, считающейся передовой отечественными компаниями, «не очень велика».
При правильных условиях изготовление индивидуального чиплета может быть завершено за «три-четыре месяца».
Согласно официальным данным импорта китайской таможни, закупки Китаем оборудования для упаковки микросхем выросли до 3,3 млрд долларов в 2021 году с 1,7 млрд долларов в 2018 году. В 2022 году этот показатель снизился до всего лишь 2,3 млрд долларов из-за спада на рынке полупроводников.
В начале 2021 года начали появляться исследовательские работы по чиплетам от исследователей Народно-освободительной армии (НОАК) и университетов Министерства национальной обороны . За последние три года государственные и НОАК лаборатории провели шесть производственных испытаний с использованием этой технологии упаковки.
Многочисленные публичные правительственные документы также свидетельствуют о многомиллионных субсидиях на исследования в области технологии чиплетов, а в последние годы по всему Китаю появились десятки стартапов, призванных удовлетворить внутренний спрос на передовые решения в области упаковки.
«Технология чиплетов является основной движущей силой развития отечественной полупроводниковой промышленности», — заявил председатель Chippuler Ян на официальном канале компании WeChat. «Наша миссия и долг — вернуть ее в Китай».
(По данным Рейтер)
Источник
Комментарий (0)